半导体行业:投融资热潮迭起,全产业链进入黄金机遇期

半导体全产业链的投融资热潮,适逢本土配套和进口替代黄金机遇期,已形成全产业链协同发展之大趋势。无论从投入力度,发展空间和进口替代必要性来看,大陆各产业环节的龙头企业,将通过持续投入、技术领先、产能规模和创新能力等优势不断提升集中度,跻身国际一流,产品市场增量巨大,行业迎来国产强势替代和无国界投融资高潮,增量信息泉涌不断。我们认为,半导体行业有望成为中国高端制造业崛起的排头兵,在国家大力支持下,利用进口替代和广阔市场机遇,内生与外延并重,在后摩尔时代实现全行业跨周期式发展。

投资要点:

战略格局意义重大,国家自主可控+市场竞争,是企业发展的“格局实力”,龙头门槛甚高。提升我国半导体产业的自主可控能力,对提高我国的信息与网络安全整体水平具有极其重要的意义;发展半导体等战略新兴产业、实现向制造强国的转变将是新时期我国着力要实现的重大战略目标,有望成为我国经济增长提供持久动力。

进口替代空间超2000亿美元/年,巨大空间其他电子产品难于复制;发展纵深最深,不因创新乏力而沦为红海之争,跨越消费,通讯,工控,医疗,军工和航天等,差异化产品毛利有能力保持高位。半导体作为产业分支多,且应用领域广泛的支柱产业,其发展更具备长效性和可持续性;芯片在诸多硬件产品中,与客户需求距离最近,创新定位必要性强,将肩负起互联网和物联网时代“高速度、高精度、高集成度、低功耗”终端综合指标提升的使命,创新裕度充裕,产品的更替保证持续的获利能力。

本土企业相对国际,小而分散,发展空间普遍很大,未来大而强的格局带来子行业龙头充足发展空间。行业发展,一方面,顺承智能终端,物联网,4G通信,智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”,占据大部分高弹性增量市场;另一方面,进口产品替代巨大空间,结合未来国家强有力的扶持,综合导致大陆市场特性是“战略新兴”位置。但伴随着国家产业政策支持和行业良好的发展空间,个别龙头企业已初步凸显优势,预计未来行业将逐步呈现大而强的发展格局,大陆子行业龙头预计将有更充足的发展空间。

第三代半导体材料,3D器件工艺,以及系统级封测等,将引领新技术产业化进程,为行业和公司带来巨大机遇。随着人类在半导体领域技术的精进,硅基CMOS集成电路尺寸已经逐步接近物理极限,进入新的历史发展阶段。我们认为,半导体技术跨摩尔周期的发展,将有一批标志性新技术涌现。

重点推荐

功率半导体:华微电子,扬杰科技;

设计:国民技术(支付及安全芯片),紫光国芯(存储器等);

设备,材料和建设:太极实业,七星电子,南大光电,上海新阳;

封测:长电科技,通富微电。

风险提示:全球宏观经济不景气,半导体行业景气度不达预期,本土产业链配套投融资进程不达预期,以及公司创新业务放量不达预期的风险。