电子行业研究周报:半导体&「玻璃背盖+金属边框」可望成为资金转进方向

时序正式迈入6月份,苹果9月份新机iPhone7组装量目前预估的说法不一,而中国大陆终端需求依旧充满不确定性,所以我们说5~6月交接之际「急单+短单」基本面结束,接下来要休息2~3个月,等接近9月份的苹果新机效应。

目前资金也在找新的题材,找一些股价还没有反应的故事,特点依旧是短期内无法证伪。上周周报我们说,简单两句话,就是「搞玻璃的」可以搞一搞、「盖晶圆厂的」也继续搞一搞,这周也差不多,也就是除了半导体外,相对安全的部分就在机壳领域,因此「玻璃背盖+金属边框」可望被提前消费,成为资金转进的方向。

最近半导体股价一涨,满街事后诸葛亮都跳出来了。但,半导体真的全面复苏了吗?国际大厂都怎么说呢?你我和周边亲朋好友都在换手机、买电脑了吗?就像花那么多时间大费周章在讨论半导体景气究竟是否全面上扬?其实两句话就讲完了--半导体「设备」增温≠全球景气大幅上扬,那是因为大陆在盖晶圆厂!北美半导体「设备」B/BRatio也好,应用材料(AppliedMaterials)财报和接单状况也好,都只能说明「设备」的大量出货,所以说到底还是大陆在盖晶圆厂的关系。

在大陆帮人家盖晶圆厂和无尘室的太极实业(十一科技)显然直接受惠。上周华力微说要在上海加盖一座12寸晶圆厂,环评公示里提到帮它盖晶圆厂的就是十一科技,等于变相让太极实业第一笔订单正式浮出台面,然后意外地让天华超净股价飙涨。

然后,日月光和矽品变相合并之后,长电科技成为全球第三大封测企业,而且不仅只苹果SiP,预料日矽双方共同的国际客户,为了降低集中下单的风险,也会转单给长电科技。上周长电科技和通富微电受此事件激励,股价表现不俗,尔后市场又传出长电科技正在进行国际收购…。

玻璃族群涨势不错,但说穿了就是提前消费明后年题材的一部份,这个我们讲了周了,说越接近5~6月面临「急单+短单」基本面结束,资金只好提前消费明年2017年的题材,现在已经6月份了,而明后年的OLED也已经炒得很贵了,因此建议OLED操作宜获利了结、入袋为安,所以「玻璃背盖+金属边框」倒是可望成为资金暂时转进的方向,再讲的简单一点,就是大家可以一起「搞玻璃」。早就已经炒过头了,玻璃目前还在炒,但估计来得快、去得也快。所以现在该想想,玻璃炒完了之后呢?既然叫做「玻璃背盖+金属边框」,那么「金属边框」也许是继「玻璃背盖」之后,资金可以转进的领域,这样的话,长盈精密就值得再次重视。