元器件行业:2Q16景气正式摆脱连续数季悲观气氛

前言

上周台系电子大厂陆续公布3月份营收,多数企业累计1Q16营收几乎都明显出现下滑,唯半导体大厂联发科、台积电,均双双出现3月份营收逆势上扬的特殊现象,二者3月营收表现均为5个月来新高,说明近期已经逐渐摆脱库存偏高、订单疲软的窘境,2Q16的订单预期也逐渐乐观以对。

此外,诸多台系利基型IC设计公司陆续表明,近期出货持续畅旺,来自客户端急单与短单不断涌现,2Q16景气度明显比先前预期为佳,可以说已经正式摆脱连续数个季度景气持续低迷的悲观现象。而本周台积电、大立光等重量级公司法说会即将登场,也成为景气观测重要的焦点。

上个周末,鸿海集团正式入主日本夏普(Sharp),衍生出许多可以探讨的议题,包括:面板技术IGZO与OLED之争、鸿海集团不再坚守代工而朝品牌策略发展、苹果恐将快速下滑致使鸿海集团寻求填补产能的方案。所以,鸿海集团入主夏普背后预示了苹果的衰退,2Q16的订单行情就是我们一直说的“短多长空”。

目前已经正式迈入2Q16,目前正值一波还算不错的一波还算不错的2Q16「急单+短单」订单行情,这主要是因为部分零组件近期出现急单回补,然后再加上非苹果阵营为了刻意避开苹果大军的订单排程,因而提前在2Q16下单book产能,形成「急单+短单」的订单行情。而从连续几周8寸晶圆满载的现象研判,包括:指纹识别、NFC、双镜头、无线充电、MCU、Driver IC…等中下游的相关零组件,近期也该有不错的表现,所涉及的个股,也就是那些曾经炒作过的标的,再冷饭热炒一下。 另外,近期太极实业收购案如预期过会,正式迈入崭新格局,最大的亮点就是直接涉入半导体晶圆厂等无尘室领域,实现所谓「化纤+封测+光伏+电子高端无尘室」四象布局,后市值得期待。而9月份即将问世的苹果iPhone7因为机身变得更薄,所有零组件彼此压缩,省下来寸土寸金空间要拿来塞电池,但也因为零组件彼此挤压,所以抗电磁波EMI 变得更加重要。苹果应该会有一颗专门用来处理EMI的IC芯片,部分会委由星科金朋(STATS ChipPAC)来予以封装,因此目前停牌中的长电科技基本面预料也将跟着受惠。

核心观点:2Q16越趋于乐观,继续冷饭热炒「急单+短单」订单行情 整体2Q16目前看来真的越趋于乐观,诸多台系利基型IC设计公司出货持续畅旺,来自客户端「急单+短单」不断涌现,2Q16景气度明显比先前预期为佳,这和我们之前说的农历春节前后8寸晶圆厂满载的现象相符合。而这些订单集中在某些领域,像是:无线充电、指纹识别、NFC、USB3.1/Type-C、MCU、感测介面、面板Driver IC…等,也就是说,除了有回补库存的「急单」之外,还有非苹果阵营的新增「短单」进来,目前正处在2Q16一波还算不错的「急单+短单」