元器件行业研究周报:鸿夏联姻预示苹果衰退,2Q16订单行情短多长空

前言

4月份第一个周末,鸿海集团正式入主日本夏普(Sharp),衍生出许多可以探讨的议题,包括:面板技术IGZO与OLED之争、鸿海集团不再坚守代工而朝品牌策略发展、苹果恐将快速下滑致使鸿海集团寻求填补产能的方案。所以,鸿海集团入主夏普背后预示了苹果的衰退,2Q16的订单行情就是我们一直说的“短多长空”。

本周正式迈入4月份、2Q16,目前正值一波还算不错的一波还算不错的2Q16「急单+短单」订单行情,这主要是因为部分零组件近期出现急单回补,然后再加上非苹果阵营为了刻意避开苹果大军的订单排程,因而提前在2Q16下单book产能,形成「急单+短单」的订单行情。而从连续几周8寸晶圆满载的现象研判,包括:指纹识别、NFC、双镜头、无线充电、MCU、Driver IC…等中下游的相关零组件,近期也该有不错的表现,所涉及的个股,也就是那些曾经炒作过的标的,再冷饭热炒一下。

另外,近期太极实业收购案如预期过会,正式迈入崭新格局,最大的亮点就是直接涉入半导体晶圆厂等无尘室领域,实现所谓「化纤+封测+光伏+电子高端无尘室」四象布局,后市值得期待。而9月份将问世的苹果iPhone7因为机身变得更薄,所有零组件彼此压缩,省下来寸土寸金空间要拿来塞电池,但也因为零组件彼此挤压,所以抗电磁波EMI 变得更加重要。苹果应该会有一颗专门用来处理EMI的IC芯片,部分会委由星科金朋(STATSChipPAC)来予以封装,因此目前停牌中的长电科技基本面预料也将跟着受惠。

核心观点:继续冷饭热炒「急单+短单」订单行情

大约是农历春节前后,几乎所有两岸8寸晶圆厂都涌入了不少抢产能的订单,也预示了部分下游应用领域的春天提前到来,像是:无线充电、指纹识别、NFC、USB 3.1/Type-C、MCU、感测介面、面板Driver IC…等。时间过了7~8周到了现在,除了有回补库存的「急单」之外,还有非苹果阵营的新增「短单」进来,也就是目前正处在2Q16一波还算不错的「急单+短单」订单行情。