上海新阳点评报告:大举完善晶圆级封装配套,持续看好公司发展

引进新股东开发设备,形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。

上海新阳出资900万元人民币(含新阳电子化学原账面资金300余万元),持有45%的股份;硅密四新出资1100万元人民币,拥有55%的股权,标的公司成为公司的参股子公司。硅密四新半导体技术(上海)有限公司,主要技术力量来自美国VERTEQ和SCP公司,技术力量集中于湿制程各类工艺机台、辅助设备其中囊括美系设备和日系设备。本项目的目标是开发两大类设备:300mm批量式清洗机与300mm单片电镀机,设备定位在中后段,避免部分技术壁垒。我们认为,此次布局将加速公司在半导体晶圆级封装领域的业务发展,同时形成晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。

与恒硕科技设立合资公司,进入晶圆级封装合金焊接球行业。

合资公司的投资总额3000万元人民币,其中:上海新阳出资1650万元人民币,持有合资公司55%股份;恒硕科技出资1350万元人民币,持有合资公司45%股份,双方出资全部为货币出资。全球主要锡合金焊接球厂商为日本千住(全球市占率40%、中国市占率为37%)和韩国Duksan(全球市占率20%、中国市占率8%-10%)。恒硕目前为全球前三大锡合金焊接球厂,中国市占率为19%。我们认为,采用恒硕技术,必能提高成为中国最大锡合金焊接球供货商的可能性,同时完善公司在半导体材料的布局。

拟将孙公司考普乐100%的股权,逐渐减负涂料相关业务。

拟将孙公司江苏考普乐特种涂料工程有限公司100%的股权转让给自然人高卫平。转让交易价格为700万元人民币。孙公司为考普乐的子公司,主要承担涂料业务的工程项目。我们认为,此次剥离涂料相关业务符合预期,未来,公司将重点围绕半导体产业链深耕细作。

盈利预测及估值。

我们预计公司2016-17年实现营收为4.43/5.74亿元,同比分别增长21.20%、29.53%;对应的净利润为4353/5090万元,同比分别增长2.55%、16.94%。对应EPS分别为0.24、0.28元/股。考虑到未来全球半导体产业向大陆转移,此次大举完善配套晶圆级封装,作为半导体耗材稀缺标的,公司受益弹性最大,受益确定性最高,维持“增持”评级。