鸿利光电:封装龙头逆势成长,车联网布局空间大

报告摘要:

投资要点:

1)公司LED封装业务业绩增长迅速。LED整体行业进入整合阶段,公司产能扩张后规模优势显著,受益市场集中度提升,业绩高速增长可期。2)公司转型车联网领域,未来有望在技术和服务两方面持续布局。

LED封装行业进入整合期,业绩增长验证公司成长潜力。从LED行业发展现状来看,封装行业整体维持20%左右增长。在行业整体面临增收不增利的情况下,公司的业绩增长表现亮眼。2015年度公司实现归属于上市公司股东的净利润15,002.40万元,同比增长65.03%。我们认为业绩高速增长验证公司成长潜力。公司在行业整合中强者愈强,行业集中度提升和产业链整合将为公司成长提供巨大推力。

产能扩张扩大规模优势,产业链整合打造封装龙头。公司采取内生式增长与外延式发展并举的措施加快公司的业务发展。公司增发募集资金约7.2亿元,拟用于封装产能扩张、收购良友五金49%股权和补充流动资金。扩产后公司的规模有望进入行业前三,规模优势显著增强,收购良友五金整合产业链上游,提升盈利能力。在客户开拓方面,公司在国际照明巨头客户开拓上屡有斩获,打开长期成长空间。

背靠传统业务,布局车联网打开想象空间。公司确定以LED封装业务和车联网双轮发展的战略。公司通过外延布局车联网,参股迪纳科技和珠航校车,切入车终端GID销售及车联网解决方案领域。公司参与设立了车联网产业股权投资基金,未来在车联网的技术和服务领域有望持续布局。

给予“买入”评级!看好公司LED封装业务增长,车联网布局打开想象空间,预估公司2015~2017年EPS分别为0.24/0.30/0.40元,给予“买入”评级。

风险提示。LED业务增长不及预期。车联网业务布局不及预期。