300毫米大硅片项目奠基典礼顺利举行点评:大硅片项目奠基,填补国内芯片产业重要一环

大硅片项目意义重大,获高度重视。硅片是集成电路产业中最重要的材料,全球市场规模约80亿美元,目前市场主要被日美韩德等国的少数企业垄断。300毫米集成电路硅片是我国集成电路产业链上缺失的一环,长期以来一直依赖进口,而且主要从日本进口。从国家发展战略和安全战略考虑,必须尽快填补这一空白,以保障国内集成电路产业的健康稳定发展。参加此次奠基典礼的嘉宾和领导包括:上海新昇半导体科技有限公司的股东,国家02专项专家组、上海市委、临港管委会、以及客户和供应商代表等,总计200多人共同见证了这一重要时刻。

大硅片项目投资巨大,有望于2016年Q3量产。大硅片项目占地150亩,项目一期投资23亿元,建成后将形成月产15万片300毫米集成电路硅片的生产规模。三期总投资60亿元,最终将形成月产60万片300毫米集成电路硅片的生产规模。按照最新的规划,一期将于今年底开始搬入设备,明年Q1向客户提供样品进行认证,明年Q3开始大规模量产。

全球集成电路产业链正加速向大陆转移;集成电路产业获得国家政策大力扶持,大硅片是《国家集成电路产业发展推进纲要》中重点提及的一项。大硅片项目的顺利实施,有助于完善大陆集成电路产业链,利好产业链相关公司的发展。主要相关公司如下:

1)大硅片项目的大股东:上海新阳(300236,买入);兴森科技(002436,未评级)

2)大硅片项目的潜在客户:中芯国际(0981.HK,增持);华虹半导体(01347.HK,未评级).

3)芯片封测类公司:长电科技(600584,买入);华天科技(002185,买入);通富微电(002156,增持);太极实业(600667,增持)4)芯片设计类公司:北京君正(300223,增持);中颖电子(300327,增持)

风险提示:大硅片项目进度低于预期;半导体行业景气度下滑。