电子元器件行业:物联网为时代趋势,传感器率先受益

后智能机时代,物联网成下个风口。

随着智能手机渗透率超过六成,行业逐步走向成熟,增速开始放缓,物联网有望接力智能手机,成为电子行业的下一个风口。美、欧、日、韩等国均将物联网上升为国家战略,谷歌、三星、高通等国际巨头也都纷纷布局智能设备、智慧城市等物联网细分市场。在各国政策扶持,企业加大投入的背景下,物联网行业将迎来飞速发展。据IDC 预测,IoT 市场将从2013年的1.9万亿美元增长至2020年的7.1万亿美元。Forrester Research 的预测,到2020年,物联网产业的规模要比信息互联网大30倍,是极具机遇的朝阳产业。

物联网大发展背景下,传感器率先受益。

从网络结构上划分,物联网可分为感知层、网络层和应用层。感知层位于物联网三层结构中的最底层,是物联网的先行技术,也是其数据和物理实体基础。感知层中分布的各类传感器,是获取信息的关键,被称为物联网的硬件细胞。随着物联网时代的到来,传感器被广泛应用到包括消费电子、汽车工业、生物医疗等在内的众多领域,需求量与日俱增。2011年全球传感器市场规模为828亿美元,预计至2015年,全球传感器市场规模将达到1587亿美元,实现近翻倍增长。后续快速增长的趋势依旧,具备较好的前景。

MEMS传感器优势明显,将成未来趋势,空间巨大。

与传统的机械传感器相比,MEMS 传感器具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可靠性高、适于批量化生产、易于集成和实现智能化等特点。因此,MEMS 传感器正逐步取代传统机械传感器的主导地位,在消费电子产品、汽车工业、航空航天、机械、化工及医药等领域得到广泛的应用。随着信息化的推进,各行各业对MEMS 传感器的需求量都会显著上升。根据Yoledeveloppement 预测,到2019年,全球MEMS 市场规模将从2012年的107亿美元增长到209亿美元,复合增速达到13%。

投资建议。

MEMS器件产业链自上而下包括,上游—芯片设计;中游—生产制造;下游—封装测试。在上述三个环节中,封装测试至少占到整个成本的60%。因此,MEMS 行业的大发展,将给MEMS 器件封装测试厂商带来巨大的机遇。我们重点推荐的标的,包括下游封装测试厂商:华天科技(002185)、晶方科技(603005);以及上游传感器设计制造厂商:汉威电子(300007)、华工科技(000988)。