兴森科技:PCB样板龙头,积极布局半导体材料

投资要点

国内PCB 样板龙头。公司主营PCB 样板和小批量板,同时提供CAD 设计和SMT 贴装辅助服务,是我国最大的专业PCB 样板制造商。公司产品主要应用于通信、工业控制和医疗电子、计算机、国防科教等领域,客户包括华为、中兴、通用电气医疗、中国航天、比亚迪、德尔福(中国)、海康、大华、大疆等近4000家优质企业,基本覆盖各领域的龙头企业。未来,公司将持续提升产品结构,扩大中高端PCB 样板出货占比,进一步提高收入规模和盈利能力。

宜兴基地小批量板放量,盈利持续好转。公司上市以后,为进一步拓展市场空间,以及应部分PCB 样板客户需求,加大了对PCB 小批量板业务的投入。宜兴生产基地定位中高端PCB 小批量板,设计产能50万平米/年,达产后年销售收入12.7亿元,净利润1.45亿元。宜兴基地在2014年调整部分管理层后,盈利状况已经得到明显改善。后期,随着宜兴基地产能的持续释放和产品结构的升级,将推动公司业绩持续高增长。

切入半导体材料领域,带来中长期成长空间。公司基于在PCB 样板领域的技术积累,借鉴全球IC 载板龙头企业的成长路径,切入了市场空间大且国产化尚处于起步阶段的IC 载板领域,提供了公司中长期发展战略转型方向。公司IC 载板自2014年三季度试量产以来,目前进展顺利,良品率稳定在80%,产品以中端CSP 及BGA 基板产品为主,客户主要包括华天科技和三星,后期随着产能的逐步释放,产品将向高端FC 基板发展,盈利能力也将明显改善。同时,公司通过参与大硅片项目,进一步提高了公司在半导体领域的影响力。

估值与评级:预计公司2015-2016年的EPS 分别为0.94元和1.45元,对应PE 分别为44倍和28倍。考虑公司作为国内PCB 样板龙头,宜兴生产基地盈利逐步好转,IC载板产能逐步释放,军品业务持续发力,经营前景向好,首次给予公司“增持”评级。

风险提示:宜兴生产基地产能释放不及预期的风险;IC 载板项目进展不及预期的风险;产品价格下跌的风险。