联电厦门项目点评:台企12英寸破冰之举,利好大陆封测产业

行业事件描述:

台湾第二大晶圆代工企业联华电子10月9日公告,拟与厦门市政府及福建省电子信息集团成立合资公司,运营12英寸晶圆代工业务。项目总投资预计达62亿美元,其中联电将于未来五年投入13.5亿美元。

海外巨头顺水推舟、分食蛋糕的又一案例

在9月29日的点评中,我们提出“顺水推舟,分食蛋糕”是海外巨头面对大陆IC产业政策的基本策略,今年4月以来我们已经看到了6起合作案例。在“钱途”就是“前途”IC制造业,与台积电(规模造血能力)、格罗方(石油美元)、中芯国际(中国政府资金)相比,联电一直未能解决巨量、长期的资金来源问题。8月份联电曾通过技术授权和少量投资取得富士通12英寸厂9.3%股份,本次与厦门的合作可以看作是另一个尝试。

联电成熟产能的扩张,台企投资12英寸产线于大陆的破冰之举

对于联电而言,在全球12英寸设备开始完成折旧的时候,需要扩充12英寸产能以保持竞争力,但限于台湾当局技术出口限制,能够在大陆投资的最先进制程是40nm,而大陆中芯国际已具备成熟的40nm量产能力,华力微的40nm也已接近成熟,对于大陆而言此项投资不具备技术上的吸引力。但考虑到这是首条由台企到大陆投资的12英寸产线,对于推动两岸在半导体领域的合作具有积极意义,我们预计大陆政府会给予支持。

制造环节竞争加码,不改变中国IC产业大格局,利好下游封测产业

由于12英寸55/40nm的主要应用是嵌入式存储(应用于智能卡、汽车和工控MCU、指纹识别)、CIS、LCD驱动等,与SMIC现有业务有所重合,SMIC股价2天下跌6%(也可能受华虹港股上市影响)。

我们认为,即使顺利审批,联电合资公司产能放出也要到2年以后,届时SMIC28nm已经大量量产并贡献强劲的盈利增长。长期来看,集成电路与LED和液晶面板有两个不同点:一是有中央层面的集成电路领导小组统筹协调,二是产业的技术和协作壁垒极高,使得产业格局恶化的可能性大大降低。我们认为此次事件不会改变中芯国际的龙头地位和IC产业大格局。

同时由于制造与封测环节联系越来越紧密,在大陆新建晶圆厂将利好大陆本土封测产业,继续强烈推荐龙头长电科技,同时建议买入华天科技、太极实业,建议关注沪港通标的中芯国际。

风险分析:

合资项目未能获得两岸政府审批,竞争加剧导致产业格局恶化。