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颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元用于多芯粒异构集成封测技术项目

来源：证券时报网

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媒体 2026-11-12 19:58:12

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（原标题：颀中科技：拟发行可转债募资不超20亿元用于多芯粒异构集成封测技术项目）

人民财讯11月12日电，颀中科技(688352)11月12日公告，拟发行可转债，募资不超过20亿元，用于多芯粒异构集成封测技术项目。

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