明年芯片出货量超过100万颗？寒武纪董事长最新回应

（原标题：明年芯片出货量超过100万颗？寒武纪董事长最新回应）

寒武纪董事长就“明年芯片出货量超过100万颗”进行回应。

针对“寒武纪明年芯片出货量超过100万颗”的传言，寒武纪董事长、总经理陈天石10月26日在公司2026年第三季度业绩说明会上表示：“公司从未进行过相关沟通。”

财报显示，寒武纪今年前三季度营收达95.26亿元，同比增长106.76%；归属净利润达37.15亿元，同比增长131.49%，其中，第三季度公司实现归属净利润14.04亿元，同比增长1.48倍，毛利率提升。

公司在《2026年限制性股票激励计划（草案）》中设定了2026年至2028年连续三年的业绩考核目标，2026年营业收入值不低于135亿元，2026-2027年累计营业收入值不低于405亿元，2026-2028年累计营业收入值不低于1000亿元。

本次业绩说明会上，陈天石多次就实现激励目标进行回应时表示：“当前人工智能算力市场需求持续旺盛，能够支撑公司业务稳步增长。随着市场的持续拓展与收入规模的不断扩大，公司业绩有望保持增长。”

另外，2026年前三季度公司计提存货跌价准备约5亿元。据介绍，主要系公司前期对原材料进行了战略备货，随着原材料库龄增长，计提的存货跌价准备相应增加。

对于存货管理，陈天石介绍，公司管理层高度重视并严格把控存货管理，将进一步加大市场开拓力度，深入挖掘行业客户需求，加快库存周转速度，降低库存风险。公司将基于产业政策与产业链上下游长期、广泛、良好的合作，在产品研发各阶段继续与各相关方保持良好沟通，并积极探索，做好各项应对工作，推动公司业务持续发展。

面对模型厂商等自研芯片的影响和公司核心竞争力，陈天石指出，随着大模型技术的持续演进，算法模型智能化水平的持续提升对智能算力硬件的持续升级提出了新的需求。经过多年的技术积累与商业化验证，公司在云端智能芯片领域已形成较强的产品竞争力与客户基础，现有业务具备较大优势。

目前公司产品广泛服务于大模型算法公司、服务器厂商、人工智能应用公司，辐射云计算、能源、教育、金融、电信、医疗、互联网等行业的智能化升级，支撑人工智能行业快速发展。

2026年前三季度公司研发投入合计为12.25亿元，较上年同期增长45.35%。

在研发重点方面，公司高管介绍，寒武纪将继续围绕面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目等重点方向，保持高强度、高质量的研发投入，持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，深化软硬件协同优化能力，巩固并扩大公司在人工智能算力领域的技术领先优势。