晶合集成公开一种基于量测信号的光刻胶厚度测量方法及系统专利_股票频道

（原标题：晶合集成公开一种基于量测信号的光刻胶厚度测量方法及系统专利）

企查查数据显示，晶合集成（02249.HK）公开一种基于量测信号的光刻胶厚度测量方法及系统专利，申请日期为2026年9月17日。专利摘要显示，本发明公开了一种基于量测信号的光刻胶厚度测量方法及系统。该方法包括：提供表面形成有第一图形层及套刻标记的待测晶圆，晶圆表面涂覆有待测光刻胶并形成有第二图形层；采用关键尺寸扫描电子显微镜对套刻标记所在位置成像并提取坐标信息；将套刻精度量测设备引导至该坐标位置对套刻标记进行量测，获取量测信号；建立光刻胶厚度与量测信号之间的映射关系模型；将量测信号输入映射关系模型，计算获得套刻标记所在位置处的光刻胶厚度值。本发明利用套刻精度量测过程中产生的量测信号作为光刻胶厚度测量的信息载体，无需单独设置厚度测量步骤和专用测量站点，实现了在套刻精度量测的同时获得光刻胶厚度信息。
本文为AI基于商业动态数据生成，仅供参考。