SpaceX 400亿美元购英伟达芯片：融资、Vera规格与轨道AI竞赛

（原标题：SpaceX 400亿美元购英伟达芯片：融资、Vera规格与轨道AI竞赛）

金吾财讯|SpaceX正寻求在阿波罗全球管理协助下融资约400亿美元，向英伟达采购人工智能（AI）芯片，用于SpaceXAI地面数据中心及计划中的轨道AI基础设施。融资预计含约100亿美元银行贷款和300亿美元投资级债务，交易料2027年完成，PIMCO为接洽贷款方之一。消息后，SpaceX股价盘后跌1%，英伟达涨0.5%。\n\n英伟达称，随着Grok基础设施算力向吉瓦级扩张，SpaceXAI将采用Vera中央处理器（CPU）和Vera Rubin平台，首代Starmind卫星也将使用优化版Vera Rubin NVL72系统。Vera是英伟达首款为AI代理打造的CPU，有88个Olympus核心，内存带宽最高1.2 TB/s，部分任务比x86处理器快至多1.8倍。SpaceXAI总裁迈克·尼科尔斯表示，Vera提供运行大量编排、代码和数据处理所需的性能与带宽，同时让图形处理器（GPU）发挥所长。\n\n轨道AI竞赛升温。SpaceX称，Starmind卫星将在太阳同步轨道利用太阳能并向太空散热，每颗峰值处理能力250千瓦。谷歌Suncatcher项目原型携带四个张量处理单元（TPU），测试AI芯片抗辐射和极端温度能力；Starcloud已将英伟达H100送入轨道。\n\n经济与物理障碍仍存。高德纳预计2026年全球AI支出达2.7万亿美元，增长49.5%，主因基础设施成本。BCG估算轨道数据设施成本为地面的2.5至3倍。布鲁金斯学会估计，一个轨道数据中心需215万平方英尺散热器。辐射、温度波动和维修复杂，使太空计算远难于地面。新思科技高级总监达娜·诺伊施塔特称抗辐射晶圆代工活动明显增加。摩根士丹利估计，到2028年AI基础设施需1.5万亿美元外部融资。融资强化英伟达地位，也推高小型对手成本，电力约束正令更广泛AI建设复杂化。