6英寸晶圆代工产能持续偏紧，这家公司晶圆厂产能预计今年四季度有明显释放丨机构调研

（原标题：6英寸晶圆代工产能持续偏紧，这家公司晶圆厂产能预计今年四季度有明显释放丨机构调研）

摘要

受益于AI数据中心与电网升级等下游需求拉动，未来3—5年将是晶圆代工行业景气周期，6英寸晶圆代工产能供需持续偏紧。这家公司通过定增募资推进6英寸产线扩产，预计新增产能将于今年四季度及明年上半年逐步释放。同时，其功率半导体设计业务核心产品月销量已突破2万片。

投资要点

①6英寸代工供需失衡，未来3—5年处行业景气周期

②定增7亿元扩产6英寸产线，产能四季度和明年上半年释放

③MFER月销量增至超2万片，设计业务进入放量期

民德电子

近日，东方财富证券等多家机构调研这家条码识别设备小龙头——民德电子（300656.SH）。

公司成立之初以条码识别业务为主并逐步发展为该领域国内龙头企业，是国内首家独立自主研发条码识别设备，也是少数能与国外同类产品竞争的企业。2018年起，公司通过参股及控股方式打造“smart IDM”生态圈，布局半导体全产业链，进驻并发展半导体设计与分销业务。

①AI算力与电网升级共振，6英寸代工产能成为稀缺资产

• 公司指出，功率半导体正迎来新一轮景气上行。自2025年下半年以来，AI数据中心、电网升级等领域带动下游需求高速增长，内存价格上涨10倍以上，电容、电阻、二极管、三极管等元器件价格同步上行。由于晶圆制造复杂程度高，叠加供应链安全考虑带来的本土化布局诉求，晶圆代工新增产能释放受到制约，市场需求远大于供给，公司判断未来3—5年将是晶圆代工行业的景气周期。

• 需求端，随着AI大模型算力呈指数级攀升，大型数据中心用电规模已迈入吉瓦级，供电能力成为制约AI规模化落地的核心瓶颈，"AI的尽头是电力"已成行业共识。每一瓦电能都要经过功率半导体进行转换与分配，GPU功耗逐代攀升，带动功率芯片用量成倍增长。MOSFET、IGBT、高压BCD等器件恰恰主要在6、8英寸成熟制程生产，功率器件对线宽要求不高，但对耐压可靠性要求极高，6英寸高压工艺匹配度最高、性价比最优。

• 供给端，台积电、三星等国际巨头正集中资源投向先进制程、扩大12英寸产能，同时逐步收缩6、8英寸成熟制程产能，而下游需求正迎来结构性复苏，供需关系趋于紧张。目前国内6、8英寸晶圆代工厂产能利用率已接近满产，6英寸产能正在成为本轮"AI+电力"革命中最紧缺的资产之一。

②定增7亿元扩产6英寸产线，产能四季度和明年上半年释放

• 公司6英寸晶圆代工产能建设正在提速。2026年定增募资中，7亿元拟用于6英寸功率半导体晶圆代工产线扩产，达产后预计新增适用于高压、大功率领域的特高压VDMOS、IGBT和700V高压BCD等产品的晶圆代工产能6万片/月。实现晶圆代工厂一期10万片月产能目标，预计还需增加投资7亿元。

• 目前广芯微电子已陆续签订扩产至6万片/月产能的设备合同，部分设备开始进场，公司同时在与多家供应商洽谈扩产至10万片/月产能的设备，争取以最快速度敲定。晶圆厂产能预计今年四季度和明年上半年开始有明显释放，具体视设备进场和调试进度而定。

③MFER月销量增至超2万片，设计业务进入放量期

• 功率半导体设计公司广微集成的MOS场效应二极管产品（MFER）月销量，已从2025年初的1000多片大幅增长至2026年8月的超2万片，增幅约20倍，公司预计该业务将保持稳定增长。

• 设计端MFER放量与制造端广芯微电子6英寸代工产能扩张相衔接，为民德电子"设计+制造"业务协同提供支撑。

资料来源：

民德电子投资者关系活动记录表（编号：2026-08，2026.09.01）

参考研报来源：

《中邮证券-民德电子-300656-AiDC稳健发展，聚焦功率半导体核心增长极》， 吴文吉、翟一梦，2026-03-04；

《西部证券-民德电子-300656-首次覆盖报告：以“smart IDM”生态圈为基，静待弯道超车机遇》， 王凌涛、沈钱，2023-05-31