国泰海通：AI基建景气延续 设备端业绩加速兑现

（原标题：国泰海通：AI基建景气延续 设备端业绩加速兑现）

智通财经APP获悉，国泰海通发布研报称，随着全球AI算力基础设施持续建设，产业需求正由芯片制造向高速互连、PCB、散热及电力等环节延伸，设备端有望持续受益。国内设备厂商由单点设备验证向平台化覆盖和批量导入推进，国产替代仍是行业中长期重要驱动力。AI资本开支持续向设备端传导，2026H1算力基础设施相关板块景气进一步兑现，半导体设备、光模块设备及PCB板块利润弹性突出，液冷与燃气轮机需求保持较高景气。

国泰海通主要观点如下：

AI资本开支持续扩张，算力基础设施设备端景气加速兑现

2026H1 AI相关设备板块整体保持较高景气，半导体设备、光模块设备及PCB板块收入分别同比增长26.3%/64.8%/93.5%，归母净利润分别同比增长89.4%/123.6%/253.4%，利润增速均显著快于收入。随着全球AI算力基础设施持续建设，产业需求正由芯片制造向高速互连、PCB、散热及电力等环节延伸，设备端有望持续受益。

高功率算力集群加速建设，液冷与燃气轮机成为散热及供电侧的重要增量

2026H1液冷设备板块收入322.7亿元，同比增长21.8%，AI服务器功率密度持续提升推动液冷渗透率进一步提高;燃气轮机板块收入/归母净利润分别同比增长9.0%/12.3%，数据中心用电需求叠加能源转型支撑行业需求，而全球核心主机厂产能相对紧张、部分订单已排产至2030年，供需偏紧格局有望延续。

高速互连与高端PCB持续升级，扩产与技术迭代共同拉动设备需求

2026H1 PCB板块收入/归母净利润分别同比增长93.5%/253.4%，高多层、高阶HDI及精细线路加速渗透，推动钻孔、曝光等关键设备需求和价值量提升;光模块设备板块收入/归母净利润分别同比增长64.8%/123.6%，800G规模放量、1.6T加速导入，对贴装、耦合、老化及高速测试设备的精度、带宽和可靠性提出更高要求，设备升级与扩产需求共振。

半导体设备景气延续，技术升级与国产替代推动盈利弹性释放

2026H1半导体设备板块收入613.8亿元，同比增长26.3%，归母净利润140.4亿元，同比增长89.4%，利润增速显著快于收入;毛利率/净利率分别提升至39.8%/22.3%。AI算力、HBM、先进制程及先进封装持续拉动晶圆厂资本开支，同时国内设备厂商由单点设备验证向平台化覆盖和批量导入推进，国产替代仍是行业中长期重要驱动力。

风险提示：AI资本开支不及预期、产品技术迭代及客户验证不及预期、液冷渗透不及预期、海外贸易及供应链风险、行业竞争加剧导致盈利能力下降风险。