中银国际：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振 国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口

（原标题：中银国际：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振 国内优秀材料企业有望迎来加速替代窗口）

智通财经APP获悉，中银国际发布研报称，基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，该行认为电子材料领域有望持续迎来发展良机。1、受益于下游需求增长以及技术不断进步，全球半导体材料市场规模持续扩大，先进材料需求快速提升。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，竞争力与产销规模有望持续提升。2、部分半导体材料及原料受益于涨价，下游高景气叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

中银国际主要观点如下：

半导体材料行业高景气，产品价格全面上涨

2026年以来全球半导体材料掀起涨价浪潮，且本轮涨价范围已经由点到面从关键化工原料扩散至制造全链条，覆盖硅片、电子特气、湿电子化学品、靶材、封装材料等几乎所有核心品类，形成全产业链价格上行态势。从二级市场表现来看，2026年以来半导体材料板块走势跑赢市场：截至2026年7月31日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为47.19%，跑赢沪深300指数/申万电子指数48.09/25.57pct;申万电子化学品指数年内累计涨幅为35.94%，跑赢沪深300指数/申万电子指数36.84/14.32pct。

半导体材料涨价原因：需求高增、成本上升及地缘冲突三重共振

首先，AI算力需求高增拉动半导体全产业链需求，全球半导体市场规模大幅增长。WSTS预计2026年全球半导体市场规模有望达1.51万亿美元(同比+89.9%)，2027年达1.91万亿美元(同比+26.6%)。半导体材料需求直接受益于下游晶圆厂扩产周期，且AI浪潮大幅提升了上游材料消耗量。2025年全球半导体材料市场销售额732亿美元(同比+6.8%)，其中晶圆制造材料销售额458亿美元(同比+5.4%)，封装材料销售额274亿美元(同比+9.3%)。其次，中东事件对全球供应链与能源成本产生影响，能源价格波动传导至化工原料与部分电子材料制造成本，红海航道扰动推高国际物流成本。例如，位于日本的全球硅片与光刻胶龙头公司因成本等原因开启本轮涨价。此外，由于供给端硬约束+AI需求高增，金属价格走强，算力金属集体涨价。例如，受化工品、算力金属等原材料以及生产成本上涨影响，靶材、电子级氢氟酸等产品涨价;受原材料出口管制以及海外供应扰动影响，六氟化钨、氦气等产品价格出现上涨。地缘政治或成为半导体材料定价的核心矛盾，该行认为本轮涨价周期区别于以往单纯需求拉动，部分材料呈现“管制触发-产能断供-价格跳涨-传导加速”的特征。

我国半导体材料企业国产替代持续推进

2025年中国大陆半导体材料销售额为156亿美元(同比+12.5%)。近年来，依托国家政策支持和市场需求红利，我国半导体材料行业进入快速发展阶段，国产替代进程持续推进。国内材料企业产品技术水平和研发能力不断增强，从单一产品突破向产业链配套完善逐步过渡，整体产业竞争力稳步提升。随着全球半导体供应链本土化、多元化布局趋势加深，我国半导体材料行业有望迎来技术突破和市场扩容的双重发展机遇。此外，本轮下游高景气，叠加海外龙头扩产速度较慢、受到原材料供应波动等影响，我国半导体材料行业或迎来国产替代加速的关键窗口期。

风险提示

技术升级迭代的风险，下游需求复苏不及预期的风险，全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险