广发证券：算力竞赛重塑MLCC需求曲线 粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒

（原标题：广发证券：算力竞赛重塑MLCC需求曲线 粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒）

智通财经APP获悉，广发证券发布研报称，重视AI服务器迭代带来的MLCC需求爆发。当前算力需求爆发带来MLCC单机用量成倍数提升、及高端化演进，共同驱动MLCC需求量价齐升，而供给方面日韩产能扩张整体有序，产能或难以完全满足快速增加需求，为国内厂商带进入机会;重视核心原材料陶瓷粉体。MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定，是高端MLCC的核心壁垒。

广发证券主要观点如下：

MLCC用于电子电路中的电荷储存等，广泛应用于电子、汽车、国防等领域

片式多层陶瓷电容器(MLCC)属于电容器种类之一，主要作用为储存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。当前全球MLCC市场规模稳步扩张，受人工智能发展下AI服务器用量增长，及汽车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升，AI与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。

AI服务器MLCC需求指数级增长，高端MLCC产能结构性短缺

需求端，算力需求推动AI服务器需求持续旺盛，MLCC为AI服务器重要被动元件，核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升，MLCC用量跟随提升，据Trend Force，一块Nvidia GB200显卡大约需要6500个MLCC，但下一代Rubin架构MLCC用量将翻倍达到约12000个。同时由于空间及热约束下，MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供给端，高性能MLCC制造壁垒高，性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进，核心壁垒在原材料粉体，目前全球份额集中于村田及三星电机(占比达85%)，且行业龙头扩产整体有序，中短期供给偏紧。现有高端产能难以满足需求增长，2026年3月起村田、太阳诱电等MLCC海外厂商密集发布涨价函。

复盘龙头，对生产的深刻理解及对需求的密切跟进，是MLCC龙头企业穿越周期的核心竞争力

复盘村田等MLCC巨头，该行认为其掌握以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，是其产品强大竞争力的内涵;基础电子零部件的下游终端产品产量大、快速迭代，决定了快速发现并响应客户需求将成为企业主要竞争力;这些需要公司持续的研发投入、深入客户产品前期研发。以巨头为启示，该行认为国内MLCC厂商需重视制造全产业链垂直整合，尤其粉体技术自主可控;向内高研发投入搭建技术护城河，向外主动把握优质企业并购机遇以实现横纵扩张;把握新兴领域窗口期，瞄准高增入市领域。

建议关注细分行业龙头企业，如三环集团、国瓷材料、振华科技、风华高科、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、洁美科技、博杰股份。

风险提示

技术与产品研发风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险等。