（原标题：A股重磅！3只大牛股，拟扩产先进封装、PCB、MLCC）
3家A股上市公司纷纷发布对外投资公告。
长电科技（600584）6月24日晚间公告，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。
公告称，本次对外投资符合公司的战略规划和业务发展需要，有利于完善公司产业布局，加快高端先进封装的产能布局，提升综合竞争力，符合公司及全体股东的利益。
盘面上，长电科技近3个交易日斩获2个涨停板，最新股价报94.7元/股，总市值接近1700亿元；今年以来累计涨幅超150%。
红板科技（603459）6月24日晚间公告，为紧抓高端显示产业发展机遇，进一步优化产品结构，扩充高阶HDI精密电路板产能，提升公司在高端PCB领域的综合竞争力与盈利水平，公司全资子公司赣州红板科技有限公司拟投资不超过9亿元，建设高阶HDI精密电路板生产线设备升级智能化改造项目，资金来源为自有及自筹资金，建设期12个月。
公告称，本次技改项目围绕公司PCB主业开展，符合公司长期发展战略。本项目对公司2026年度经营业绩不构成重大影响，但随着项目的稳步推进与实施，预计将进一步完善公司高端产品布局，增强子公司经营实力与盈利能力，对公司未来业务发展和经营效益产生积极影响。
据了解，红板科技于2026年4月8日上市交易，最新股价报86.33元/股，上市以来累计涨幅近390%。
昀冢科技（688260）6月24日晚间公告，公司控股子公司司池州昀冢电子科技有限公司拟与皖江江南新兴产业集中区管委会签署招商协议，投资建设高性能多层片式陶瓷电容器（简称“MLCC”）生产项目，总投资额15亿元，分两期实施。
公告称，该项目主要通过新增生产线、优化生产布局以提升公司MLCC产品整体供给能力，进一步提升生产规模以满足市场需求，助力公司强化MLCC业务的市场优势，推动业务规模与盈利能力持续提升。
盘面上，昀冢科技最新股价报128.81元/股，年内累计涨幅接近350%。
综合自：公司公告
责编：李丹
校对：王蔚
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