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深圳曦华赴港IPO:收入持续增长 三年间累计亏损超2亿元 

招股书显示,深圳曦华是一家端侧AI芯片产品提供商。公司的显示芯片产品主要有AIScaler及scaler触控与显示驱动集成芯片(「STDI芯片」);而公司的感控芯片产品主要有触控微控

(原标题:深圳曦华赴港IPO:收入持续增长 三年间累计亏损超2亿元 )



《电鳗财经》电鳗号/文



6月5日,深圳曦华股份有限公司(以下简称深圳曦华)更新招股书,再次向联交所主板发起冲击,农银国际担任独家保荐人。



招股书显示,深圳曦华是一家端侧AI芯片产品提供商。公司的显示芯片产品主要有AIScaler及scaler触控与显示驱动集成芯片(「STDI芯片」);而公司的感控芯片产品主要有触控微控制器单元(「TMCU」)、通用微控制器单元(「MCU」)、触控集成电路(「触控芯片」)及智能座舱控制单元(「SCCU」)。公司的产品已获全球多家主流汽车OEM(通过其Tier1供应商)及知名消费电子品牌(通过电子系统集成商及解决方案提供商)采用。公司已量产的芯片产品组合可以满足客户在消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的不同需求。



招股书显示,从2023至2025年(以下简称报告期),深圳曦华分别实现收入1.50亿元、2.44亿元和3.46亿元,其中AIScaler的收入占比始终维持在70%以上。





报告期内,深圳曦华分别录得净亏损1.53亿元、0.81亿元、0.95亿元,2025年亏损同比扩大16.98%。各期经调整净亏损分别为1.29亿元、0.69亿元、0.51亿元,三年间累计亏损2.49亿元。



报告期内,深圳曦华的经营现金流净额分别为-1.21亿元、-0.75亿元、-1.49亿元,2025年净流出额同比翻倍,三年间累计净流出3.46亿元,超过期间净亏损总额。





2023至2025年,该公司来自前五大客户的收入分别占有关期间总收入的78.6%、88.8%、78.3%,来自第一大客户(客户A)的收入分别占同期总收入的57.9%、66.5%、33.1%。





同期,该公司自五大供应商的采购额分别占同期采购总额的83.7%、83.6%、69.1%。其中,自最大供应商的采购额分别占同期采购总额的49.4%、65.6%、32.6%。





截至本次IPO前,深圳曦华创始人、董事、董事长兼首席执行官陈曦、王鸿夫妇直接或间接通过持股平台曦创乐康、曦创乐远、曦创乐嘉及曦创乐鑫(普通合伙人均为曦创科技,由夫妇二人全资持有)共同控制深圳曦华股东会61.29%的投票权,为公司控股股东及实际控制人。



此次,深圳曦华所募资金将用于增强公司现有产品系列(如AIScaler、STDI芯片、通用MCU及TMCU)的先进技术研发实力及產品迭代,以及开发用于AMOLED触控芯片及音频驱动器应用的下一代芯片;用于建立一家年设计产能为2.0百万颗的汽车电子模组组装设施,服务汽车OEM及Tier1供应商;用于提升公司的全球市场影响力以及扩展公司的国际销售网络。公司计划积极发展全球销售网络以覆盖亚太地区;用作营运资金及其他一般企业用途。



《电鳗财经》将继续关注后续发展。


《电鳗快报》

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