(原标题:A股午评 | 指数涨跌互现,科创50涨超2%,“老登股”再遭抛售,超4400家个股下跌)
6月24日,A股三大指数早盘分化涨跌不一,截至午间收盘,上证指数跌0.25%,深证成指涨0.33%,创业板指涨0.42%。全市下跌个股超4400只;沪京深三市半日成交2.09万亿元,较上一日缩量成交2318亿元。
盘面上,PCB概念集体反弹,电子布、覆铜板、氢氟酸领涨,满坤科技20cm涨停、中国巨石涨停,国际复材涨超15%,续创历史新高;芯片产业链大幅走强,先进封装方向领涨,汇成股份、太极实业、长电科技涨停,华虹宏力涨超9%,创历史新高;创新药板块延续强势,海欣股份4连板,海南海药走出2连板,药明康德、凯莱英涨停。
下跌方面,老登板块再遭市场抛售。大金融概念全线下行;房地产产业链走低;旅游、免税店、酒店餐饮、零售、白酒等大消费概念全线下行;电力股持续走低;煤炭、钢铁、油气产业链等周期概念持续弱势。
展望后市,光大证券认为,鉴于海外地缘和流动性风险正逐步落地,市场中期行情仍有信心。但科技板块当前获利幅度较高、兑现压力较大。短线或仍以震荡分化为主,需等待科技题材获利盘消化及中报行情预热。
热门板块
1、PCB概念集体反弹
PCB概念集体反弹,电子布、覆铜板、氢氟酸领涨,满坤科技20cm涨停、中国巨石涨停,国际复材涨超15%,续创历史新高。
点评:消息面上,电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价,产业链传导顺畅。机构指出,建滔积层板于6月16日宣布对所有厚度FR-4覆铜板及PP半固化片提价15%,而7628电子布价格较年初已上涨超70%。
2、芯片产业链大幅走强
芯片产业链大幅走强,先进封装方向领涨,汇成股份、太极实业、长电科技涨停,华虹宏力涨超9%,创历史新高。
点评:科技分析师科潘(Tim Culpan)指出,台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格,涨价范围不仅涵盖市场传言的3nm制程,更扩及7nm及以下所有先进制程,整体涨幅约5%至10%,影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。
3、创新药板块延续强势
创新药板块延续强势,海欣股份4连板,海南海药走出2连板,药明康德、凯莱英涨停。
点评:消息面上,6月23日,药品联采办发布《第12批国家组织药品集中带量采购公告》,第12批药品集采工作正式启动,共65个品种纳入集采,覆盖皮肤病、消化道和代谢、心血管等多个治疗领域。
机构观点
天府证券:科技方向中期趋势未改,但面临获利盘了结及外部映射扰动
天府证券认为,昨日市场大跌,暂时看做外部扰动下和内部结构性拥挤下的短期调整,今日要关注隔夜美股对亚太及A股科技板块的扰动会如何;策略上,6月收官临近,流动性是关键,建议控制仓位,注意防御性板块的持续性,防御板块内部有轮动的倾向,可注意券商板块的反复活跃机会;科技方向中期趋势未改,但短期仍面临获利盘了结及外部映射扰动,要注意板块走势不能破位,可等待回调充分后,聚焦中报业绩确定性强的品种分批低吸;密切跟踪美伊谈判进展,关注今日量能变动及外部市场的相关表现。
光大证券:市场中期行情仍有信心,需等待科技题材获利盘消化及中报行情预热
展望后市,光大证券认为,鉴于海外地缘和流动性风险正逐步落地,市场中期行情仍有信心。但科技板块当前获利幅度较高、兑现压力较大。短线或仍以震荡分化为主,需等待科技题材获利盘消化及中报行情预热。地缘和流动性风险逐步落地背景下,尽管短期面临波动,但有色/稀土/小金属等周期板块涨价趋势确定;而半导体、通信、电网设备、机器人等科技制造板块,供不应求驱动下的确定性也较明确。此外,日均成交额长期维持3万亿以上历史高位,券商板块业绩受益性极为突出而目前估值处于低位,修复机会较强。
东吴证券:A股震荡期延续,突破须看业绩再次确认和宏观流动性宽松条件
东吴证券认为,A股震荡期延续,K型分化明显。突破震荡需要什么条件?分子端的因素变化需要观察半年报预告的披露,一般在七月中旬附近业绩较好的公司会提前进行预告,产业层面的变化最快有望在三季度初有所体现。分母端的因素变化取决于全球流动性,在未来一个季度内美国通胀读数有望实现逐步下行,一定程度上将逆转市场过高定价的加息预期,全球宏观流动性的预期有望边际逐步宽松。从时间上来看,全球宏观流动性有望在7月美国经济数据公布前后产生变化。微观流动性来看,日韩近期的成交金额在5月28日高点后出现逐步下滑,而中美成交额在最近一周逐步向上,显示市场微观流动性结构较为健康。总结来看,产业趋势的业绩再次确认和全球宏观流动性边际宽松作为突破震荡阶段的主要因素,均有望在三季度初发生变化,伴随着微观流动性的集中,震荡结束后,三季度初可能会启动一波对于全球流动性定价的修正,市场再度向上运行。
本文转载自腾讯自选股,智通财经编辑:王秋佳。
