【券商聚焦】杰富瑞：CPO-OIO技术商用延迟 光学需求增长曲线后移

（原标题：【券商聚焦】杰富瑞：CPO-OIO技术商用延迟 光学需求增长曲线后移）

金吾财讯|杰富瑞（Jefferies）于20260611发布研报指出，共封装光学（CPO）中的光学输入输出（OIO）技术因中介层过热问题将延迟2-3年，最早可能于2030-2031年才实现商业化。研报认为，OIO是CPO最大的机会但实施挑战最高，其延迟将必然拖累连续波激光器、光引擎、光纤阵列单元及光纤的需求增长。然而，机架间扩展、数据中心内及跨数据中心连接仍将支撑2026-2029年光学含量的健康增长，尤其是光模块领域。研报提到，原定2028年实现OIO商用的时间表显得过于乐观，系统整合芯片（SoIC）搭配堆叠SRAM及A16工艺更可能成为未来两年英伟达费曼（Feynman）GPU的主要芯片级创新。尽管英伟达Spectrum 6交换芯片的光子集成电路存在电迁移问题，但可通过重制少数掩模版修复，不会影响台积电的认证进度。光学含量的增长虽不可避免地被推迟但不会消失，因为CPO-OIO的五大关键要素（光纤、微型可拆卸连接器、微型高性能光引擎、高功率连续波激光芯片以及先进封装）均需缩小尺寸且多数需全新开发。1.6T光模块（单价为800G的两倍）已于今年开始量产，2028年将迁移至3.2T（单价可能再翻倍），因此光模块总市场规模将持续扩大，进而带动光纤阵列单元及光芯片需求。杰富瑞认为，考虑到过去三个月光学股已大幅上涨，OIO延迟的消息将引发获利回吐，但CPO-OIO技术路线依然存在并最终会商业化，这是台积电维持AI芯片长期可持续性的最重要创新之一。当前主要风险在于OIO商用时间的不确定性，但光连接相比铜缆在速度、功耗、信号损耗和重量方面具有明显优势，长期趋势不变。