阿斯麦(ASML)盘前拉升1.37% 已与马斯克就“TeraFab”超级芯片制造厂合作事宜深度磋商

（原标题：阿斯麦(ASML)盘前拉升1.37% 已与马斯克就“TeraFab”超级芯片制造厂合作事宜深度磋商）

金吾财讯 | 阿斯麦(ASML)盘前股价走高，截止发稿，最新报1773.08美元，涨幅1.37%，盘前成交额达35.95亿美元。

据外媒新近报道，阿斯麦首席执行官克里斯托弗·富凯证实，已与马斯克展开直接对话，就后者计划在德克萨斯州建设的“TeraFab”超级芯片制造厂进行深度磋商。富凯强调，马斯克对该半导体项目“态度非常认真”。

德州此前披露的一份税收减免公共听证会通知显示，代号为“TeraFab”的项目被定义为“多阶段、次世代、垂直整合的半导体制造与高级计算晶圆厂”。项目初始投资预计为550亿美元，最终总投资额可能高达惊人的1190亿美元。该工厂旨在为马斯克旗下的特斯拉(Tesla)、xAI及太空探索技术公司(SpaceX)提供核心的AI基础设施及自动驾驶芯片支撑。

ASML作为全球尖端极紫外(EUV)光刻机市场的绝对垄断者，其大客户涵盖了台积电、英伟达、三星及英特尔等行业巨头。富凯警告称，马斯克如此庞大的造车、造火箭及AI芯片宏图，将让本就供不应求的全球芯片产能进一步承压。他预计，在AI需求的强劲拉动下，全球半导体市场规模到2030年将飙升至1.5万亿美元。

为了应对日益复杂的AI芯片架构，富凯透露，ASML在加速量产次世代高阿贝数(High-NA)EUV光刻机(英特尔将成为首批用户)的同时，还在秘密研发一种全新的高级封装工具，以支持体积更大的AI芯片组。