德州仪器(TXN)发布业界首款支持26节串联电芯的电池监控单芯片BQ79826Z-Q1 料今年底量产

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金吾财讯 | 德州仪器(TXN)在德国纽伦堡举行的2026年欧洲电力电子系统及元器件展览会上，正式发布了业界首款单芯片支持26节串联电芯的电池监控芯片——BQ79826Z-Q1。该芯片首次在同类高节数器件中集成了智能电化学阻抗谱(EIS)引擎，专为电动汽车(EV)及高密度储能系统(ESS)打造。通过将预测性智能、实时诊断与深层电化学状态数据相结合，该方案可及早发现电芯内部故障，大幅提升电池包的安全性与使用寿命。

据介绍，BQ79826Z-Q1每枚芯片最多可同时监控26节电芯，比市面上同类竞争方案多出8节，通道吞吐量较前代提升达44%。这种高集成度能够大幅减少电池包内的元器件数量，在不牺牲可靠性的前提下，显著降低物料清单(BOM)成本并简化电路板空间。

而且如同心电图(EKG)监测心脏一样，集成的EIS技术能够穿透电芯外壳，持续捕捉内部的化学状态变化。这使得系统能够在发生危险前更早发出警报，防止电动汽车或储能电站因电池内部故障导致热失控，从而大幅强化了系统的整体功能安全(符合ASIL D及ISO 26262最高汽车安全等级标准)。

此外，在–40°C至+125°C的全温区内，该芯片的电压测量精度高达<2mV。凭借极低的噪声与5倍于此前方案的EIS测量速度，它能极大地提高荷电状态(SOC)和健康状态(SOH)的估算精度。这不仅有助于延长电汽车的续航并缩短充电时间，还能为满足AI数据中心及电网侧日益增长的电能储能需求提供更高精度的电池管理保障。

德州仪器BMS业务副总裁兼总经理Wenjia Liu表示，BMS软件通过该芯片获取的深层化学数据能够做出更精准的实时决策。目前，BQ79826Z-Q1的预生产样品已在德州仪器官网上线，并配套提供评估模块与参考设计，预计将于2026年底正式投入量产。

截至本文发稿，TXN美股盘前小幅上涨1.03%，最新报293.89美元。