高盛集团（GS）将发行与VanEck半导体ETF挂钩的自动赎回型票据

（原标题：高盛集团（GS）将发行与VanEck半导体ETF挂钩的自动赎回型票据）

金吾财讯|高盛集团（Goldman Sachs Group Inc.，股票代码：GS）计划通过其子公司GS Finance Corp.发行一种自动赎回型的中期票据，该票据与VanEck半导体ETF的表现挂钩，具有自动赎回和到期支付的特征。该票据预计于2026年5月11日发行，并于2030年5月9日到期。每张票据的面值为1,000美元或其整数倍。 该票据将在2027年5月开始的每个观察日期自动赎回，如果VanEck半导体ETF的收盘水平大于或等于初始水平，赎回溢价分别为18.5%、37%和55.5%。如果票据未被自动赎回，到期支付金额将基于ETF的表现，最高可达面值的174%。 投资者在持有该票据期间，若VanEck半导体ETF的最终水平大于或等于初始水平，将获得面值的174%作为收益。如果ETF的最终水平下降不超过40%，投资者将获得面值金额。然而，若ETF的最终水平下降超过40%，投资者可能面临全部投资的损失。 该票据的价值受市场波动影响，可能低于面值，且其在二级市场上可能缺乏流动性。此外，票据的价值还受到高盛集团及其担保公司的信用状况影响。在税务处理方面，该票据在美国联邦所得税目的下被视为预付衍生合约。 高盛集团发行的此款自动赎回型VanEck半导体ETF挂钩票据为投资者提供了一种与半导体行业表现挂钩的投资选择，但同时也带来了相应的市场风险、信用风险和流动性风险。投资者应充分了解相关条款和风险，做出明智的投资决策。