芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资

（原标题：芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资）

近日，芯擎科技完成新一轮超1亿美元融资。新一轮融资由京铭资本等联合领投，还吸引了宇通集团、重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金、无锡产发创业投资、无锡鼎祺创芯投资、联通创投和盛世投资等新股东加入。

据介绍，宇通集团作为全球商用车领域的龙头企业，其入局具有明确的产业协同作用，标志着芯擎科技的智能座舱及高阶辅助驾驶芯片将逐步拓展至商用车市场，实现“乘商并举”的全场景覆盖。重庆渝富高精尖产业私募股权投资基金，作为重庆这一中国西南汽车与半导体产业重镇中极具代表性的资本力量，将助力芯擎科技进一步深化与西南地区主机厂及供应链的资源协同。此前，芯擎科技已经与总部位于重庆的长安汽车建立了深度的量产合作关系，双方共同打造的长安启源Q07已于2025年全球上市。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示：“芯擎科技凭借‘龍鹰一号’和‘星辰一号’双芯技术的领先，完成了新一轮融资。接下来，芯擎将进一步强化量产能力、深耕核心技术，推动国产车规芯片在乘用车和商用车领域的全场景产业突破。”

据了解，作为国内第一个实现7纳米车规级智能座舱芯片大规模量产的企业，芯擎科技的“龍鹰一号”智能座舱SoC在2024年已取得国产同类芯片市占率第一，2025年稳坐40万元以下中国乘用车国产座舱芯片装机量第一。

与此同时，芯擎科技已率先完成“智能座舱+智能驾驶”的双线布局，其高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”已于2025年成功量产，为智能汽车实现L2+至L4级智能驾驶提供了高安全、高带宽、高算力的核心“大脑”。