有研硅拟投建 大尺寸半导体硅单晶项目

（原标题：有研硅拟投建 大尺寸半导体硅单晶项目）

证券时报记者 赵黎昀

3月19日晚间，有研硅(688432)公告，公司拟设立全资子公司“国晶半导体材料（包头）有限公司”，并以此为主体投资新建“大尺寸半导体硅单晶基地建设项目”，项目计划总投资4亿元。

据披露，本次拟设立的子公司经营范围为硅单晶、硅片等电子专用材料制造。大尺寸半导体硅单晶基地建设项目计划建设约5万平方米的单晶厂房。厂房具备140个单晶炉位，可形成年产集成电路硅材料用单晶硅及集成电路刻蚀设备用单晶硅1000吨以上的生产能力。项目达到预定可使用状态时间为2027年12月。

2022年有研硅首次公开发行股份募集资金总额18.55亿元，其中超募资金金额6.64亿元，前次已使用金额4.69亿元。本次公司拟投建的大尺寸半导体硅单晶基地建设项目，拟使用超募资金1.95亿元、自有资金2.05亿元。

有研硅自成立以来，始终专注于半导体硅材料的研发、生产与销售，是国内最早从事半导体硅材料研发并率先实现产业化的单位。通过突破并优化多项关键技术，公司构建了自身的技术壁垒。截至目前，公司已获得多项硅片及半导体零部件生产工艺相关专利，形成具有自主知识产权的核心技术体系，为项目的顺利实施提供了有力支撑。

对于投建大尺寸半导体硅单晶基地项目，有研硅表示，市场对半导体产品的需求不断攀升，尤其是8/12英寸大尺寸硅片的需求增长迅速。同时，随着刻蚀工艺在芯片制造中步骤和重要性的不断提升，作为刻蚀反应核心部件材料的技术迭代速度加快，市场需求持续扩大。公司建设单晶制造基地，计划对8英寸硅片及零部件实施扩产，以进一步提升公司产品的供货能力，巩固并提高产品的市场占有率和盈利能力。

有研硅致力于成为世界一流半导体企业，在当前产业规模上仍处于追赶阶段。为此，公司需分阶段推进产能提升，依据市场需求合理提升8英寸硅片及半导体零部件的产能。目前公司单晶厂房无法满足扩产需求，上述项目选址内蒙古包头，能充分利用当地电力成本优势，提升产品竞争能力的同时，增强企业的盈利能力。通过实施该项目，将有助于推进公司半导体硅片规模化发展，同时为“十五五”规划时期布局石英坩埚、多晶铸锭等新兴业务领域奠定基础，增强整体竞争力和行业影响力，推动公司发展战略的稳步落地。