广合科技(01989.HK)今日起招股

（原标题：广合科技(01989.HK)今日起招股）

广合科技(01989.HK)发布公告，公司拟全球发售4600.00万股股份，其中香港发售股份460.00万股，国际发售股份4140.00万股。招股日期为3月12日至3月17日，最高发售价71.88港元，每手买卖单位100股，入场费约7260.49港元。

全球发售预计募资总额为33.06亿港元，募资净额31.75亿港元，募资用途为用于扩建及升级公司在广州基地的生产设施，尤其是HDIPCB的产能；用于公司的泰国基地二期；用于提升公司在开发材料技术、改良生产工艺及产品开发方面的研发能力；用作营运资金及一般企业用途；用于寻求与公司业务互补及符合公司发展策略的战略合作伙伴关係、投资或收购项目。

公司引入大家人寿保险股份有限公司、霸菱资产管理（亚洲）有限公司、UBS Asset Management (Singapore) Ltd.、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P、Eastspring Investments (Singapore) Limited等基石投资者，将以发售价共认购数量下限约2067.48万股可购买发售的股份。

广合科技预计于2026年3月20日在主板上市，中信证券（香港）有限公司、HSBC Corporate Finance (Hong Kong) Limited为联席保荐人。

公司主营业务为电力电子技术服务；智能机器系统技术服务；无人机系统技术服务；信息系统安全服务；电子元件及组件制造；印制电路板制造；货物进出口(专营专控商品除外)。

公司2023年度、2024年度、2025年度截至12月31日止，净利润分别为4.15亿元、6.76亿元、10.16亿元，同比变动幅度为48.29%、63.04%、50.24%。（数据宝）