伏达半导体启动北交所上市辅导，系小米、OPPO供应链芯片公司

（原标题：伏达半导体启动北交所上市辅导，系小米、OPPO供应链芯片公司）

红星资本局12月29日消息，中国证监会网上办事服务平台信息显示，安徽证监局受理了伏达半导体（合肥）股份有限公司（下称“伏达半导体”）提交的向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案的申请，备案时间为2025年12月26日，辅导机构为国泰海通。

伏达半导体成立于2017年，专注于电源管理芯片的研发和销售，主要产品包括无线充电管理芯片、有线充电管理芯片、无线充电模组及整机产品。公司是高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业。截至2025年一季度末，伏达半导体共有94项专利（其中发明专利88项）、32项集成电路布图设计专有权和14项计算机软件作品著作权。

资料显示，伏达半导体股票在全国中小企业股份转让系统挂牌申请于2025年9月29日受理，已于2025年12月11日取得同意挂牌函。

根据伏达半导体发布的公开转让说明书（申报稿），其已进入国际主流手机品牌、知名车企以及手机配件厂商的供应链，终端客户包括三星、小米、OPPO、联想等全球手机品牌厂商；在车企客户合作方面，公司与华阳集团、有感科技、立讯精密、腾龙股份等汽车一级供应商建立了合作关系，产品应用于比亚迪、小米、蔚来、奇瑞、本田、大众等国内外车企中。

业绩方面，2023年、2024年及2025年1-3月，公司营业收入分别约为3.19亿元、6.22亿元和1.34亿元；净亏损分别为1.38亿元、4623.60万元和982.12万元；扣非净亏损分别为1.44亿元、2952.17万元和1190.30万元。

报告期各期，公司毛利率分别为40.10%、35.98%和37.36%，存在一定波动。

此外，伏达半导体股权结构相对分散，单一股东持股比例均未超过30%，不存在单一股东对股东大会的决议产生重大影响的情形。因此，公司无控股股东。董事长Xintao Wang可对公司合计35.73%股份实施控制，系公司实际控制人。

编辑 余冬梅

审核 冯玲玲