科技与金融共奏交响曲 构筑“创新双引擎”

（原标题：科技与金融共奏交响曲 构筑“创新双引擎”）

证券时报记者 安宇飞

金融与科技的融合正突破简单的“输血”与“赋能”范畴，演进为一场用创新相互成就的“双向奔赴”。

在近日举行的第二十届中国经济论坛平行论坛——2025大湾区科技与金融创新发展大会上，一场圆桌论坛会聚了来自一线科技企业与金融机构的高管，他们共同探讨科技与金融如何从“浅层握手”走向“深度耦合”，共同构筑成驱动未来的“创新双引擎”。

在高端制造等前沿科技领域，金融支持正成为突破技术壁垒的关键力量。佳时特数控董事长刘华回顾创业历程称：“佳时特做的是精度在1微米以下的数控机床，这是被西方《瓦森纳协议》封锁的领域。高端工业母机是一个长周期的研发项目，要持续投入研发，需要解决的一个重要问题是‘钱从哪来’。”

刘华表示：“我们通过多种渠道获取资金，才把我们的研发持续下去。转机出现在2015年，创东方给我们一口气投了5000万元，这笔钱一直留在账上，让我们在2020年的困难时期度过了危机，这就是投早、投小和长期陪伴的典型案例。”

资本的力量在推动经济发展过程中，对资源配置、生产的发展产生深远影响，资本增值是其固有特质，不仅体现在关键时刻的雪中送炭，它更是科技创新的“稳定剂”。金鹰基金副总经理刘盛从资本市场角度分析：“随着时代的发展和新技术的应用，资本会更看重科技企业的成长性，对科技企业的定价体系正发生一定变化。资本进入科技企业之后，能让企业更安心地经营，发展自己的核心竞争力。某种程度上，机构投资已成为市场的‘稳定剂’。”

除了资金支持，金融还为科技企业提供了“资源赋能”。广东省创投协会秘书长肖飞表示：“投资机构除了给钱，还为科技企业提供资源、公司治理等赋能。投资机构链接了很多资源，可以协助创业企业进行出海等业务扩张。”这种全方位的支持体系，为科技创新构建了良性生态土壤。

德生科技副总经理陈曲也认为，各式各样的资源通过资本汇聚过来，对企业来讲是节约时间，打造技术壁垒、人才壁垒之外的“速度壁垒”。所以，产业端和资本端应该紧密联系在一起。

在科技与金融深度融合的道路上，仍存在诸多需要突破的难点。首先是估值难题，刘华对此深有感触：“从行业认知来说，足够专业的理解对一个项目的判断有非常重要的意义。”他表示，国内数控机床领域有非常多的上市公司，越是往高端走的装备，都有“三高一小”的特点：高投入、高研发、高技术门槛和小众的市场。如何对“三高一小”的企业估值，是值得思考的问题。

肖飞直言：“创投普遍比较喜欢问两个共性问题：第一，你这个产品技术的天花板怎么样；第二，你这个业务什么时候能够爆发性增长。从硬科技的角度来讲，很多企业这两个问题都回答不了。”他进一步提到，退出机制同样是行业关注的焦点，如果硬科技企业回答不了上述两个问题，“资本进入之后要如何退出”就成为了新的问题。

如今，AI是科技创新的主战场之一。当AI浪潮席卷全球，各行各业都在迎来深刻变革。刘华举例称，如今他会用AI来整理工作日志或辅助制作报价单。有了AI技术，很多企业间的差距、人跟人的差距会快速缩短。

招商基金产品管理部业务总监李扬表示：“AI的出现激发了公募基金的创新火花。在组织架构方面，AI会深化公募基金的投研架构。在投研方面，AI能驱动产业研究，形成高质量的‘千人千面’的内容交付给客户。”

然而，AI的发展也为金融机构带来了新挑战。肖飞表示：“AI出来之后，商业变现最快的是造假，对机构的辨别能力提出了更高的要求。”陈曲也表示：“我们不能过度依赖AI，因为人工智能是‘人工+智能’，还是需要人来站在更高的维度去做决策，去承担责任，AI是不能承担责任的。”