西安奕材网上发行中签率0.07124620%！近375万投资者参与申购，从“挑战者”到“赶超者”，12英寸硅片头部企业硬科技底色凸显

（原标题：西安奕材网上发行中签率0.07124620%！近375万投资者参与申购，从“挑战者”到“赶超者”，12英寸硅片头部企业硬科技底色凸显）

10月16日晚间，西安奕材公布网上申购情况及中签率，网上发行有效申购户数为374.8万户，网上最终发行数量为8067万股，网上发行最终中签率为0.07124620%。

西安奕材是科创板深化改革“1+6”政策的推出后，首批启动发行的未盈利企业之一，也有望成为科创成长层首批新上市公司，体现了上交所对“硬科技”未盈利企业包容性不断提升。

根据相关要求，投资者参与新注册的科创成长层股票的申购、交易，还需要签署《科创成长层风险揭示书》，上交所的数据显示，截至9月中旬，已有475万户投资者开通科创成长层交易权限。

从西安奕材的网上有效申购户数看，投资者认购非常踊跃，近八成开通了科创成长层权限的投资者进行了认购，与同是本周发行的科创板未盈利新股禾元生物335.9万有效申购投资者相比，参与申购的投资者数量进一步增加。

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”。公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，2024年月均出货量和产能规模全球占比约为6%和7%。通过本次IPO募集资金保障第二工厂建设，公司预计2026年全球市场份额将超过10%，跻身全球12英寸硅片头部厂商。

公司持续培育本土化12英寸硅片装备和材料的供应商，推动上游供应链多元化，助力半导体产业链加速自主创新。

目前，公司已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平。公司产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片、先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片；更先进制程NAND Flash存储芯片、更先进际代DRAM存储芯片以及更先进制程逻辑芯片的12英寸硅片均已经在主流客户验证。

人工智能高端芯片领域，除了公司正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司也在同步配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理，可用于AI大模型训练数据和模型参数的定制化存储需求。

截至2025年6月末，公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商，已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。

业绩方面，公司主要财务指标逐步向好。报告期内，公司营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达到41.83%。同时，公司经营活动产生的现金流量净额2022年开始持续为正。

随着半导体行业逐步回暖，公司业绩呈稳定上升趋势，2025年上半年公司营业收入持续保持高速增长，亏损同比呈现收窄趋势。公司预计可于2027年实现合并报表盈利。