第八届世界智能网联汽车大会开幕：辰至半导体获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖

（原标题：第八届世界智能网联汽车大会开幕：辰至半导体获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖）

10月16日，第八届世界智能网联汽车大会（WICV）今日在北京开幕。200余位国内外政策制定者、国际组织代表、院士和企业家出席此次大会。大会期间，北京市辰至半导体科技有限公司获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖。

世界智能网联汽车大会（WICV）是我国首个经国务院批准的国家级智能网联汽车专业会议，由工业和信息化部、交通运输部、北京市人民政府共同主办，自2018年已连续成功举办七届。

今年大会在行业内引起高度关注，邬贺铨院士、东风汽车集团、中国移动集团、一汽集团、国际汽车联合会、长安汽车集团、宝马、广汽、吉利汽车、北汽以及小米集团等公司高管聚焦智能网联汽车领域前沿技术风向、产业趋势、应用实践、创新成果，通过主旨演讲、高端对话、成果发布等形式展开交流分享。

大会举办期间，中国汽车芯片产业创新战略联盟举办“中国芯”汽车芯片供需对接会。期间，辰至半导体获“2025中国汽车芯片优秀供应商”奖。

辰至半导体主要从事高可靠高性能车规芯片及解决方案的研发设计，公司自主研发的ASIL-D级中央域控芯片C1是汽车电子电气架构向中央集中式演进的核心芯片，打破了国外传统汽车芯片大厂在高功能安全域控芯片的多年垄断。

C1创新性地将“中央域控”与“中央网关”两大核心功能集于一体，一方面作为车辆的“神经中枢”，负责全局数据整合、跨域协同和实时控制。同时通过集成多个ECU功能，显著降低系统复杂性与成本，是汽车实现高级别智能化的关键硬件基础。

辰至半导体作为本土汽车芯片企业，也在积极融入北京集成电路产业集群，加速高端车规产品研发与上车应用，为本土车企提供高性能和高供应链安全的国产选择。与此同时，辰至半导体也将通过持续的技术迭代和在中国新能源汽车市场中累积的生态优势，为更多全球客户提供更具市场竞争力的芯片方案。