西安奕材：跻身全球前六，12英寸硅片厂商龙头即将登陆科创板

目前，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（以下简称“西安奕材”，688783.SH）已通过上交所上市审核委员会审议，并对外披露招股意向书，正式启动发行程序。据悉，公司本次上市募集资金将全部用于保障第二工厂建设，扩大产能和增强技术力，缓解国内12英寸硅片供需失衡情况。值得一提的是，西安奕材是“新国九条”、“科八条”发布后上交所受理的首家未盈利企业，这标志着科创板“1+6”改革又迈出重要一步，充分展现出注册制改革对“硬科技”企业的包容性及对服务国家战略的决心。

主流12英寸硅片需求旺盛，公司位居该领域国内第一、全球第六

西安奕材持续专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。目前公司产品已广泛用于NANDFlash、DRAM、NorFlash等存储芯片，CPU、GPU、手机SOC、嵌入式MCU等逻辑芯片，电源管理、显示驱动、CIS等多个品类制造。从公司收入结构来看，产品类别可分为三大板块，分别为抛光片、外延片和测试片，2024年收入中占比分别为39.4%、16.8%和43.9%。

图：公司收入结构情况（%，2024年）；资料来源：公司招股书

作为芯片制造的“地基”，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力，是需求量最大的晶圆制造材料。根据SEMI数据，全球电子级硅片（不含SOI硅片）销售规模从2017年87亿美元增长到2024年的115亿美元，年均复合增长率为4.1%。在当下全球贸易格局中，各国纷纷将半导体产业视为战略资源并推出产业振兴相关政策，以战略扶持本土半导体产业链以及先进半导体技术的研发。根据SEMI预计，2030年全球半导体市场规模有望达到万亿美元，届时全球半导体硅片市场规模届时有望翻倍，预计超过200亿美元。

电子级硅片按直径大小可分为6英寸以下、8英寸和12英寸三类规格。伴随着人工智能时代对更强数据算力、更快数据传输、更大数据存储和更灵敏人机交互需求，以及新产品新技术推动，12英寸硅片逐渐成为业界最主流规格的硅片：其出货面积占比从2018年的63.8%增长至2024年的76.3%，且未来需求预期持续向好。与此同时，12英寸产能也成为全球晶圆厂扩产的主力方向。根据SEMI预测，全球12英寸晶圆厂产能从2024年的834万片增长至2026年的989万片，年复合增长率为8.9%。中国大陆是全球12英寸晶圆制造产能扩张最快的市场，SEMI统计数据显示2026年12英寸量产晶圆厂数量预计将超过70座，相应产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储为代表的内资12英寸晶圆产能将增至约250万片/月。然而，12英寸硅片全球寡头垄断格局已持续多年，2024年全球前五大厂商供货占比高达80%，而国内中高端硅片仍大部分依赖进口，供需结构矛盾影响我国半导体产业链的供应链安全。

图：2018-2024年全球不同尺寸半导体硅片出货面积占比；资料来源：SEMI，公司招股书

西安奕材历经近十年“磨剑”，已从全球12英寸硅片的新进入“挑战者”快速成长为颇具影响力的“赶超者”，成为国内12英寸硅片头部企业。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司目前实现了国内一线晶圆代工厂和存储IDM厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量前二大的供应商、国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片第一供应商、国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O等中国台湾及境外主流晶圆厂批量供货，外销收入占比稳定在30%左右。

从经营表现来看，公司全年出货量从2022年的234.6万片增至2024年的625.5万片，期间复合增长率约63%；同期公司营业收入从2022年的10.6亿元增至2024年的21.2亿元，复合增长率约42%。今年开年以来，公司收入端呈现快速增长态势，管理层预测今年前三季度实现营业收入为19.3亿元至20.3亿元，对应增速34.6%至41.5%。不过鉴于目前公司整体仍处投入期，产能在爬坡，因而依旧录得亏损，其中2024年归母净利润为-7.4亿元，今年前三季度归母净利润预计为-5.7亿元至-5.5亿元，亏损较上年收窄3.1%至6.8%，公司预计合并报表盈利点将出现于2027年。

图：公司近三年出货量与收入表现（万片，亿元）；资料来源：公司招股书

重视研发创新，管理层及股东背景雄厚

基于对全球前五大厂商近30年的半导体硅片专利全面检讨，西安奕材在进入该领域之初即制定差异化技术路线，现已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，覆盖12英寸硅片生产的所有工艺环节。截至今年上半年末，公司围绕12英寸硅片，已申请境内外专利合计1843项，80%以上为发明专利；已获得授权专利799项，70%以上为发明专利。

公司产品的晶体缺陷控制水平、翘曲度、平坦度、洁净度等核心指标已比肩全球同业，并持续迭代和拓展新产品，为长期发展夯实基础。目前来看，公司正片产品已量产用于国内先进制程逻辑芯片、先进际代DRAM和2YY层NANDFlash，更先进制程应用的硅片产品正在客户端正片验证。截至今年上半年末，公司已通过验证的客户累计161家，已通过验证的测试片超过490款，量产正片超过100款。与此同时，公司在CIS芯片等细分领域已形成了具有独特技术优势的产品，相关产品已批量出货。针对人工智能高端芯片领域，除了正在验证适配先进制程的高性能专用逻辑芯片外，公司正积极配合客户开发下一代高端存储芯片，相应产品可用于AI大模型训练和推理数据的实时处理和存储。此外，公司还正向N型硅片领域进行拓展。

公司始终保持高于同业的研发强度，2022年至2024年研发投入分别为1.46亿元、1.71亿元、2.59亿元，累计研发投入占比为12.4%，研发投入复合增长率为33.2%。研发团队由海内外具备丰富电子级硅片成功量产经验的专家组成，具备深厚的技术背景。截至今年上半年末，公司研发人员共计259人，占比14.4%，再创新高。值得一提的是，公司核心管理团队具备丰富的重资产半导体产业成功运营经验，同时公司还获得“国家队”注资支持，根据招股书披露，陕西集成电路基金持股9.06%、国家大基金二期持股7.50%。

图：公司历年研发投入情况（亿元）；资料来源：公司招股书

募集资金用于第二工厂建设，缓解国内供需失衡情况

公司本次募集资金将全部用于保障第二工厂建设，即“西安奕斯伟硅产业基地二期项目”。本项目将依托公司现有技术及生产经验积累，有效扩充公司12英寸硅片产能规模，设计产能为50万片/月。第二工厂将以先进际代存储芯片用抛光片和更先进制程用外延片为主要产品，并且在细分领域，开发应用于功率器件的N型轻掺和重掺硅片特色产品，进一步提升国内12英寸硅片的国产化比例，并满足全球晶圆厂对先进制程硅片日益增长的需求。

图：公司募集资金运用情况；资料来源：公司招股书

公司首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。根据SEMI统计，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。根据公司预测，第二工厂达厂后，将于第一工厂合计实现120万片/月产能，届时公司产能不仅可满足中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，极大缓解国内12英寸硅片供需失衡情况，且全球市场份额预计将超过10%，从而有望进入半导体硅材料领域全球头部企业。