财通证券：AI服务器渗透加速 特种电子布需求放量

（原标题：财通证券：AI服务器渗透加速 特种电子布需求放量）

智通财经APP获悉，财通证券发布研报称，随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，渗透率加速及需求放量将直接拉动PCB需求。低介电电子布作为PCB的核心上游原材料，后续需求亦将大幅放量。下游技术迭代驱动电子布产品升级，待对应需求启动，三代电子布需求将有望加速放量。国内方面，替代进程稳步推进，重点公司弹性可期。

财通证券主要观点如下：

AI服务器渗透率加速提升，PCB景气度持续向上，拉动上游电子布沪深300上证指数需求放量

随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，据TrendForce数据显示，2024年全球AI服务器出货量达198万台，占整体服务器市场比重为12.1%，预计2025年出货量达246.11万台同增24.3%。AI服务器渗透率加速及需求放量将直接拉动PCB需求，根据Prismark数据显示，2024年全球PCB产值为735.65亿美元，同比增长5.8%，2029年全球PCB市场规模预计将达946.61亿美元，2024—2029年年均复合增长率预计为5.2%。低介电电子布作为PCB的核心上游原材料，后续需求亦将大幅放量。

下游技术迭代驱动电子布产品升级，静候三代布(Q布)需求放量

当前芯片厂商已积极开展224G高速互联技术研究，224G主板以高速PCB为主，对PCB材料的介质损耗提出了极高的要求。此外，2026年1.6T速率数据中心交换机市场启动，英伟达Rubin平台预期发售，AIPCB(高频高速印制电路板)的发展趋势日益明朗且加速推进。目前，国内相关企业已进入产品送样测试及产能扩张阶段。待对应需求启动，三代电子布需求将有望加速放量。根据QYResearch统计，2024年全球三代电子布(Q布)市场销售额达7.20亿美元，预计到2031年，其销售额将增至31.27亿美元，20252031年CAGR达23.3%。

国产替代进程稳步推进，重点公司弹性可期

1)中国巨石：目前，公司特种电子布系列产品开发正在积极有序推进中，下游相关认证也在加快推进。公司作为全球玻纤行业龙头，在研发体系及成本管控方面具备优势显著，后续有望持续发力。

2)中材科技：公司旗下泰山玻纤为Low-DK布国内龙头，全品类产品已深度卡位国际核心客户。目前累计已建成5条低介电、低膨胀特种纤维生产线，公司2025年4月公告称特种玻纤布投资项目产能由2600万米提升至3500万米，建设期12个月。另外，公司当前Q布产能1.5万米/月，已通过台光、生益、胜宏认证。

3)宏和科技：公司特种玻纤布一代、二代低介电电子布以及低膨胀电子布产品已经通过客户验证并开始批量出货。此外，公司计划投资7.2亿元用于高性能玻纤纱产线建设项目，达产后预计年产1254吨高性能电子纱。

4)国际复材：公司是较早研发、生产低介电玻璃纤维产品的企业。在低介电电子布方面，目前公司同时拥有坩埚法和池窑法生产工艺,自主研发的LDK二代产品较一代介电损耗降低约20%,石英布与Low-CTE纱、布等材料精准满足5G基站天线、高速电路板及AI服务器的高频性能与尺寸稳定性需求。

风险提示：宏观经济下行，技术研发不及预期，产能扩张不及预期