赛微电子：公司的MEMS硅晶振晶圆近期进入试产阶段

同花顺（300033）金融研究中心08月21日讯，有投资者向赛微电子（300456）提问， 董秘，你好，贵司在脑机接口的MEMS器件是否有相关研发布局？贵司前段时间公布的微晶振用途是啥，产量几何，很多人说特小量？贵司一年多了还有项目落地吗，研发到量产节奏是真的很慢很慢，未来和现在预期很大，量大的机器人相关的感知和执行器件一个研发或者落地的都没有吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注，以下分别对您的问题进行回答：1、公司在MEMS生物芯片领域拥有扎实的技术积累和制造经验，可应用于医疗领域，但公司处于产业链上游，尚不明确所制造的MEMS生物芯片是否已被客户应用于脑机接口领域。2、公司的MEMS硅晶振晶圆近期进入试产阶段。与传统晶振相比，MEMS硅晶振具有体积小、抗冲击、可编程、功耗低等优势，能更好地满足5G通信（手机）、物联网、可穿戴设备等需求。公司境内产线正积极推动MEMS硅晶振晶圆从试产走向量产。3、MEMS芯片品类繁多，前期工艺定制化程度高。每一款产品从工艺开发、风险试产到规模量产，均需要经历必要的技术迭代和良率爬坡过程。这并非公司独有的现象。公司一直在积极推进针对不同类别晶圆的工艺开发项目并努力推动试产、量产进程。4、公司高度重视机器人产业带来的发展机遇，并已在此领域进行了一定的技术和产品布局。公司拥有可用于机器人领域的MEMS传感器技术储备和制造能力，包括惯性、测距与压力传感器等，公司预计随着机器人产业的蓬勃发展，相关业务存在相应的增长潜力。谢谢关注！

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