【投资视角】启示2025：中国物联网芯片行业投融资及兼并重组分析（附投融资事件、产业基金和兼并重组等）

（原标题：【投资视角】启示2025：中国物联网芯片行业投融资及兼并重组分析（附投融资事件、产业基金和兼并重组等））

行业主要上市公司：泰凌微(688591)、安凯微(688620)、思特威(688213)、士兰微(600460)、瑞芯微(603893)、北京君正(300223)、全志科技(300458)等

本文核心数据：物联网芯片行业投融资规模;代表性企业融资事件;兼并重组

1、投融资规模先升后降

根据IT桔子，我国物联网芯片行业投融资事件数量和金额先升后降，2013-2021年，行业热度不断上涨，投资事件和投资金额均处于波动上涨趋势，2021年投资事件达到顶峰，全年共发生了81起投融资事件，投资金额达116.64亿元;2022年投融资金额达到最高118.83亿元。2023年开始行业投融资热度开始消退，2023-2025年投融资事件数量和金额波动下降。2024年全年共发生了30起投融资事件，投资金额达71.23亿元。截至2025年5月26日，物联网芯片行业融资事件已发生10起，投资金额为17.4亿元。

2、投融资轮次集中在早期

从物联网芯片行业的投资轮次分析，行业投融资轮次以早期为主，主要集中于A轮和天使轮融资。物联网芯片行业是一个技术密集型行业，早期融资的企业往往是为了推动技术创新，这些资金可以用于研发更先进的制程技术，以减小芯片尺寸、降低功耗等。物联网芯片行业整体还处于起步阶段，在行业发展初期，大部分企业都处于技术和产品概念验证、小规模量产或者商业模式探索的阶段。

3、投融资集中在上海和广东

从物联网芯片行业的企业融资区域来看，目前投融资事件主要集中在我国经济发达地区，主要分布在上海、广东、北京和江苏地区。其中上海、广东的融资企业最多，截至2025年5月投融资事件分别累计达到83起、71起;其次为江苏和北京地区，投融资事件分别为63起、60起。整体来看，我国物联网芯片投融资事件分布较广，主要分布在我国东南部地区。

4、投融资方向聚焦芯片研发设计

2024年物联网芯片行业的主要投融资事件如下所示：

5、投资者以投资类企业为主

根据对物联网芯片行业投资主体的总结，目前行业的投资主体以资本类组织机构为主，占比达87%，代表性投资主体有临云资本、启泰资本等;实业类的投资主体有TCL集团、士兰微电子、厦门半导体等少数几家，占比13%。

6、产业投资基金较多

通过在中国证券投资基金业协会中搜索“物联网”，找到25条物联网相关私募基金信息，具体信息如下：

7、中游企业横向收购扩大规模成主流

近年来中国物联网芯片行业经过激烈竞争，经过多轮整合，有如下兼并重组事件，从行业整体角度看，目前兼并重组的类型主要为中游企业横向收购扩大规模。

8、投融资及兼并重组总结

我国物联网芯片行业投融资先升后降，过去几年，我国投融资主要集中在上海、广东地区，以资本类投资机构为主进行行业投资。从并购角度上看，大多是通过中游并购重组扩大规模。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《全球及中国物联网芯片行业市场调研及投资前景分析报告》