华宇电子已收到北交所第一轮审核问询函：国家级专精特新“小巨人”，聚焦集成电路封装和测试业务

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池州华宇电子科技股份有限公司于7月22日在北交所更新上市申请审核动态，该公司已收到第一轮审核问询函，问题主要有，创新特征与市场空间披露准确性，业绩波动合理性及收入确认合规性，毛利率下滑原因及期后下滑风险等。

关于创新特征与市场空间披露准确性。根据申请文件：（1）发行人提供的主要服务为集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试，封装业务包括SOP、BGA 等多个系列超过 130 个品种，测试则覆盖 4 吋至 12 吋累计 30 余种测试方案。（2）2014 年至 2023 年，芯片封装测试市场规模整体呈增长态势，报告期内封装测试产品销售均价呈下行趋势，受集成电路行业景气度影响，发行人主营业务毛利率逐年下降。

关于发行人的市场空间。需要发行人①结合发行人客户结构及行业竞争格局补充披露发行人提供的服务在集成电路产业链中所处的位置，发行人与无晶圆厂、晶圆代工厂及集成器件制造商之间的业务联系。②进一步说明发行人对测试平台与封装测试行业进行分类的依据及合理性，发行人所处的“中等规模企业”层级在细分行业中的占比及相应细分层级的竞争格局。

关于业绩波动合理性及收入确认合规性。根据申请文件及公开信息：（1）报告期内发行人营业收入分别为5.58亿元、5.78亿元、6.83亿元，受毛利率下滑及政府补助下降影响，2022年、2023年发行人净利润同比下降34.69%、51.12%。（2）发行人主要提供芯片的封装测试服务，根据合同约定将客户的交付产品或待加工标的物加工完成后交付至客户指定地点，客户接受产品并经双方对账无误后确认收入。

需要发行人①说明各期终端应用领域的销售收入及占比、客户数量，结合细分产品收入、成本、毛利率变动，说明报告期内发行人收入规模持续增长的真实性、合理性，与行业数据及主要客户对外销售情况的匹配性。②说明2022年、2023年发行人净利润下滑的具体原因，是否存在低价竞争、利润空间被压缩的风险。

关于毛利率下滑原因及期后下滑风险。根据申请文件：（1）报告期内发行人主营业务毛利率分别为 28.56%、22.29%和 21.18%，逐年下降且高于可比公司平均数。（2）报告期内发行人封测业务毛利率分别为21.98%、12.91%、10.84%，下滑原因主要为封测产品价格下调及单位产品平均成本上升，同行业可比公司封测业务毛利率平均数为 14.07%、6.24%、10.13%；专业测试业务毛利率分别为 42.52%、40.02%、39.14%，下降幅度低于同行业可比公司同类业务。

关于封测业务毛利率下滑原因及高于可比公司合理性。需要发行人说明封测业务主要产品的销售定价机制；报告期内封测业务各细分产品销售均价下降的原因及合理性，与市场价格变动趋势是否一致，2024年第二季度起发行人产品销售价格逐渐企稳的具体依据；量化说明封测业务各细分产品销售均价下降对毛利率的具体影响。

同壁财经了解到，公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。