提牛科技披露招股书：拟募资3亿元投向高端半导体清洗设备基地等项目

（原标题：提牛科技披露招股书：拟募资3亿元投向高端半导体清洗设备基地等项目）

在完成上市辅导验收工作5天后，6月30日，提牛科技(874133)发布了招股说明书（申报稿）。

招股书显示，公司拟向不特定合格投资者公开发行股票不超过1019.67万股，发行后公众股东持股比例不低于25%，预计募资3亿元，主要投向高端半导体清洗设备生产基地项目、研发中心建设项目、营销及技术服务中心建设项目。

从具体项目看，提牛科技的高端半导体清洗设备生产基地项目的实施主体为全资子公司提牛成都，项目基于公司现有的业务基础，扩充8英寸、6英寸晶圆清洗设备和中央供液系统的产能，并重点拓展升级12英寸晶圆清洗设备的生产、销售和服务能力；项目建设期为36个月，达产后，预计年销售收入3.67亿元。

该项目总投资2.15亿元，其中场地建设投资1.58亿元，设备软件投资2819.72万元，预备费849.24万元，铺底流动资金2111.84万元。

谈及项目可行性，提牛科技介绍，公司专注于半导体专用设备研发与制造领域超过20年，凭借自主研发形成的核心技术、可靠的质量和优质的服务不断扩大客户数量，主要客户涵盖了捷捷微电、斯达半导、立昂微、天通股份、扬杰科技、中晶科技、赛微电子、华润微、天岳先进、华微电子、无锡物联网、达迩科技、视涯科技等行业知名企业。公司通过丰富的客户资源与过往成熟的服务经验为本募集资金投资项目的顺利实施奠定了坚实基础。

“目前，全球半导体设备市场主要被美国、日本、荷兰等外国企业所主导，行业呈现高度垄断的竞争格局。国内公司技术水平与国际知名企业相比存在一定差距；公司与国际知名企业及国内龙头企业相比在业务规模、产品丰富性、技术实力等方面存在一定差距，公司需持续进行技术开发和创新，才能追赶并缩小与国内外领先企业间的差距。”提牛科技认为。

据披露，公司研发中心建设项目总投资5736.54万元，建设期为36个月。据介绍，该项目实施后，公司将引进一批先进的软硬件设备，为高端清洗设备领域的研发提供支撑；引进一批优秀的研发工程师，进一步优化人才结构，扩充公司的人才队伍，进一步提升公司的技术研发水平，保障公司的战略目标得以实现。营销及技术服务中心建设项目总投资2727.67万元，建设期为36个月；拟在深圳、西安各新设一个营销及技术服务中心。

清洗机是指对晶圆表面进行无损伤清洗以去除杂质，获得所需洁净表面，为下一步工艺准备良好条件的工艺设备。晶圆清洗机广泛运用于集成电路制造中的成膜前/成膜后清洗、等离子刻蚀后清洗、离子注入后清洗、化学机械抛光后清洗和金属沉积后清洗等各个环节，清洗技术是影响芯片良率的重要因素之一。

目前，国内半导体设备领域已涌现出多家从事清洗机业务的厂商，其中包括北方华创、盛美上海、芯源微、至纯科技等A股上市公司。

提牛科技成立于2004年，是国内较早成立的泛半导体设备企业。公司主要从事半导体清洗设备和中央供液系统的研发、生产、销售和服务，主要产品或服务包括半导体槽式清洗设备、部件清洗设备、中央供液系统以及相关改造服务、工程服务和配件销售。

财报显示，2022年至2024年，公司实现营业收入分别为8885.18万元、1.29亿元、1.48亿元；同期实现净利润分别为3083.7万元、4468.38万元、4908.49万元。

提牛科技于2023年7月在全国股转系统挂牌公开转让，目前所属层级为创新层。据6月25日披露的上市辅导工作完成报告，自2023年11月13日至报告出具日，公司共开展了7期辅导工作。