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万润股份：公司现产品直接下游未涉及半导体封装领域

来源：同花顺iNews

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2025-05-07 17:06:00

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（原标题：万润股份：公司现产品直接下游未涉及半导体封装领域）

同花顺（300033）金融研究中心05月07日讯，有投资者向万润股份（002643）提问，请问公司的热塑性聚酰亚胺可应用于半导体封装吗？公司是否已经在开拓这方面的应用？谢谢

公司回答表示，您好，公司现产品直接下游未涉及该领域。谢谢关注。

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