2024年全球及中国集成式LED封装专利器件行业发展现状分析 全球市场规模近30亿元【组图】

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(原标题:2024年全球及中国集成式LED封装专利器件行业发展现状分析 全球市场规模近30亿元【组图】)

本文核心数据:全球集成式LED封装专利器件市场规模;中国集成式LED封装专利器件市场规模

集成式LED封装概念及特点

——集成式LED封装概念

集成式LED封装是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体封装是在基底表面用高分子材料树脂覆盖LED芯片安放点,然后将LED芯片直接安放在基底表面,热处理至LED芯片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在LED芯片和基底之间直接建立电气连接。

——集成式LED封装特点

与传统的LED封装技术(如SMD封装)相比,集成式LED封装在很多方面展现出了独特的特点和优势。

全球及中国集成式LED封装专利器件市场现状

——全球集成式LED封装专利器件市场规模

随着LED技术不断成熟,集成式LED封装技术的效率、光通量和散热性能逐步提高,这使得集成式LED封装产品在市场上越来越受青睐。除了传统的室内外照明,集成式LED封装还广泛应用于车载照明、智能家居等新兴领域。

在全球范围内,全球集成式LED封装专利器件市场规模呈现增长趋势,2024年集成式LED封装专利器件市场规模约为4.14亿美元,折合人民币约为29.51亿元。

——中国集成式LED封装专利器件市场规模

中国政府对新能源和绿色照明产业的支持促进了LED行业的蓬勃发展,尤其是在政策上鼓励能效提升、环保等方面的应用。中国国内照明需求庞大,尤其在汽车、智能家居、以及大屏显示等领域对高效集成式LED封装的需求逐步增长。中国集成式LED封装专利器件市场发展现状整体呈现稳步上涨的趋势。2024年中国集成式LED封装专利器件市场规模约为12.64亿元人民币。

全球及中国中国集成式LED封装专利器件市场竞争格局

全球集成式LED封装专利器件市场竞争格局呈现技术驱动、区域协同与头部集中的特征。行业由少数国际头部企业主导,这些企业凭借核心专利技术和垂直整合能力形成竞争壁垒。其中,普瑞光电(厦门)股份有限公司、西铁城(Citizen)、科锐(Cree)、亮锐(Lumileds)、朗明纳斯(Luminus)为集成式LED封装专利器件市场领域龙头企业。

中国集成式LED封装市场与全球市场的竞争格局在核心结构、技术路径上、头部企业等方面高度趋同。主要布局企业也为普瑞光电(厦门)股份有限公司、西铁城(Citizen)、科锐(Cree)、亮锐(Lumileds)、朗明纳斯(Luminus)等,且呈现少数头部企业主导的态势,这些企业通过全产业链垂直整合构建技术闭环,形成专利壁垒。

更多本行业研究分析详见前瞻产业研究院《中国LED产业链布局全景梳理与招商策略建议深度研究报告》

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