士兰微预计2024年盈利1.5亿元—1.9亿元 营收“含金量”进一步提升

（原标题：士兰微预计2024年盈利1.5亿元—1.9亿元 营收“含金量”进一步提升）

1月22日晚，国内IDM龙头士兰微(600460)发布业绩预告，公司预计2024年度实现归母净利润为1.5亿元到1.9亿元，与上年同期相比，将实现扭亏为盈；预计扣非净利润为1.84亿元到2.24亿元，与上年同期相比，将增加1.25亿元到1.65亿元，同比增加212.39%到280.31%。

士兰微是国内少有的IDM（设计与制造一体）半导体企业，面对市场竞争加剧的压力，公司通过持续推出富有竞争力的产品，持续加大对大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场的拓展力度，加快产品结构调整的步伐，且取得积极成效。2024年全年，公司电路和器件成品的销售收入中，已有超过75%的收入来自大型白电、通讯、工业、新能源、汽车等高门槛市场。

业绩预告显示，报告期内，士兰微在电源管理芯片、IGBT器件、IPM智能功率模块、PIM功率模块、碳化硅MOSFET器件、超结MOSFET器件、MEMS传感器、MCU电路、SOC电路、快恢复管、TVS管、稳压管等产品出货量增长的带动下，公司总体营收保持了较快的增长势头。

产能利用率方面，从集成电路，到分立器件产品，士兰微旗下的子公司、参股公司，均呈现出喜人的态势。

其中，集成电路方面，2024年，士兰微子公司士兰集成5、6吋芯片生产线、子公司士兰集昕8吋芯片生产线、重要参股企业士兰集科12吋芯片生产线均实现满负荷生产。分立器件方面，公司子公司成都士兰、成都集佳功率模块和功率器件封装生产线实现了满负荷生产，公司根据市场需求已安排了多轮产能扩充项目。

在此背景之下，士兰微安排技改资金，进一步提升8吋线MEMS芯片产能、12吋线IGBT芯片和模拟电路芯片产能。同时，公司还预计，2025年5、6、8、12吋芯片生产线，将继续保持较高的产出水平。

报告期内，士兰微已完成了第Ⅲ代、第Ⅳ代平面栅SiCMOSFET芯片的开发，性能指标，达到业内同类器件结构的先进水平。同时，基于公司Ⅱ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已实现向下游汽车用户批量供货；基于公司Ⅳ代SiCMOSFET芯片生产的电动汽车主电机驱动模块，已在客户端验证，预计2025年实现批量供货。

另外，士兰微在厦门加快建设一条以SiCMOSFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线，项目一期投资规模70亿元，规划产能3.5万片/月，预计2025年年底实现初步通线。

在积极扩大芯片生产线和封装生产线产出能力的同时，士兰微还持续开展了各主要环节成本费用控制、管理效率提升等活动，且已取得了积极成效。2024年四季度，公司产品综合毛利率较三季度已有所回升。随着上述活动的持续深入进行，公司预计2025年产品综合毛利率水平将进一步改善。

士兰微表示，当前，在国家政策持续支持，以及下游电动汽车、新能源、算力和通讯等行业快速发展、芯片国产替代进程明显加快的大背景下，士兰微电子迎来了较快发展的新阶段。士兰微电子将持续推动满足车规级和工业级要求的器件和电路在各生产线上量，持续推动士兰微整体营收的较快成长和经营效益的提升。