台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会）

（原标题：台积电：2025 年资本开支提升至 380-420 亿（24Q4 电话会））

台积电（TSMC）于北京时间 2025 年 1 月 16 日下午的美股盘前发布了 2024 年第四季度财报（截止 2024 年 12 月），

以下为台积电 2024 财年第四季度财报电话会纪要，财报解读请移步《台积电：“定海神针” 已经无敌？》

一、$台积电(TSM.US) 财报核心信息回顾：

二、台积电财报电话会详细内容

2.1、高管层陈述核心信息：

业务进展

2024 年总结与 2025 年展望

2024 年全球半导体行业情况：对全球半导体行业而言，2024 年是复苏情况喜忧参半的一年。受宏观经济状况、消费者情绪及终端市场需求影响，除 AI 相关需求外，其他应用需求仅实现温和复苏。 Foundry 2.0 行业同比增长 6%，略低于此前预测。

台积电 2024 年表现：受益于前沿制程技术的强劲需求，台积电营收以美元计算同比增长 30%，超越代工厂行业增速。

2025 年展望

- 预计 2025 年无晶圆厂半导体库存将恢复至更健康水平并超过 2024 年。

- 预计 Foundry 2.0 行业在强劲的 AI 相关需求及其他终端市场部分温和复苏的支撑下，同比增长 10%。

- 凭借技术领先优势和更广泛的客户基础，台积电有信心继续超越行业增长，预计 2025 年将是又一个强劲增长年，全年营收以美元计算预计增长接近 25% 左右。

AI 需求与台积电长期增长前景

2024 年 AI 相关营收情况：AI 加速器（定义为用于数据中心 AI 训练和推理的 AI GPU、AI6 和 HBM 控制器）的营收占总营收的近 15% 左右。

2025 年及长期 AI 加速器营收预测

- 尽管 2024 年已增长两倍多，因 AI 相关需求持续强劲增长，预计2025 年 AI 加速器营收将再翻倍。

- 从 2024 年已较高的基数起，未来 5 年预计 AI 加速器营收增长的复合年增长率（CAGR）接近 40%。

- 预计未来几年 AI 加速器将成为 HPC 平台增长的最强驱动力及整体增量营收增长的最大贡献者。

技术平台价值与应对措施

- 作为 AI 应用的关键推动者，随着客户依赖台积电以最有效和具成本效益的方式大规模提供最先进的制程和封装技术，其技术平台价值不断提升。- 台积电与客户密切合作规划产能，并投资前沿特殊工艺和先进封装技术以支持增长。

- 同时采用严谨的产能规划系统评估市场需求，确保在满足 AI 相关业务高需求的同时，实现可持续健康回报，为股东带来盈利增长。

长期营收增长预期：从 2024 年起的 5 年期间，预计以美元计算的长期营收增长的 CAGR 接近 20%，由智能手机、HPC、IoT 和汽车这四个增长平台共同推动。

全球制造布局更新

美国布局：亚利桑那州第一座晶圆厂基于早期工程晶圆生产的成功成果，提前生产计划，已于 2024 年第四季度进入大批量生产，采用的制程技术良率与台湾地区晶圆厂相当，预计爬坡过程顺利。第二座和第三座晶圆厂计划也在按部就班推进，将根据客户需求采用更先进技术，如 N3、N2 和 A16 等，台积电将继续助力客户成功并成为美国半导体产业的关键合作伙伴。

日本布局：得益于日本中央、地方政府的大力支持，进展顺利。熊本县第一座特殊工艺晶圆厂已于 2024 年底开始量产，良率良好。第二座特殊工艺晶圆厂计划今年开工建设。

欧洲布局：得到欧盟委员会及德国联邦、州和市政府的坚定支持，在德国德累斯顿建设特殊工艺晶圆厂的计划进展顺利，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用。

台湾地区布局：持续获得台湾地区政府支持，投资并扩大先进技术和封装产能。鉴于对 3 纳米技术的强劲多年需求，继续在台湾科学园区扩大 3 纳米产能。同时为新竹科学园区和高雄科学园区的 2 纳米晶圆厂多阶段建设做准备，以满足客户强劲的结构性需求。还在台湾多个地点扩充先进封装设施。

海外晶圆厂成本情况：在当前碎片化的全球化环境下，包括台积电和其他半导体制造商在内，海外晶圆厂成本普遍较高。但台积电凭借制造技术领先和大规模制造基地的根本竞争优势，在运营地区保持高效和具成本效益的制造能力，同时支持客户增长。

N2 和 A16 技术介绍

N2 技术

- 2 纳米技术在满足计算需求方面引领行业，几乎所有创新者都与台积电合作。

- 由智能手机和 HPC 应用推动，预计前两年 2 纳米技术的新流片数量将高于 3 纳米和 5 纳米技术同期数量。

- 与 N3E 相比，N2 在相同功耗下速度提升 10 - 15%，或在相同速度下功耗降低 20 - 30%，密度增加超过 15%，按计划将于 2025 年下半年量产，租金模式与 N3 类似。

- 通过持续改进策略，推出 N2P 作为 N2 家族的扩展，N2P 在 N2 基础上进一步提升性能和功耗表现。N2P 将支持智能手机和 HPC 应用，计划于 2026 年下半年量产。

A16 技术：

- 台积电 SPR 是创新的行业领先背面电源传输解决方案，首次在行业内采用新型背面金属方案，在保持栅极密度和器件灵活性的同时最大化产品效益。

- 与 N2P 相比，A16 在相同功耗下速度进一步提升 8 - 10%，或在相同速度下功耗降低 15 - 20%，芯片密度额外增加 7 - 10%，最适合具有复杂信号路由和密集电源传输网络的特定 HPC 产品，计划于 2026 年下半年量产。

财务表现

2024 年第四季度财务亮点

营收：得益于行业领先的 3 纳米和 5 纳米技术的强劲需求，营收环比增长 14.3%（新台币）。

毛利率：环比增长 1.2 个百分点至 59%，主要因产能利用率提高和生产率提升，但 3 纳米技术量产的稀释效应部分抵消了这一增长。

运营费用与利润率：因运营杠杆作用，总运营费用占净营收的 10%，运营利润率环比增长 1.5 个百分点至 49%。

每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：第四季度 EPS 为新台币 14.45 元，ROE 为 36.2%。

按技术划分的营收

3 纳米制程技术占第四季度晶圆营收的 26%。

5 纳米和 7 纳米分别占 34% 和 14%。

先进技术（7 纳米及以下）贡献占晶圆营收的 74%。

按平台划分的营收

高性能计算（HPC）：环比增长 19%，占第四季度营收的 53%。

智能手机：增长 17%，占第四季度营收的 35%。

物联网（IoT）：下降 15%，占第四季度营收的 5%。

汽车：增长 6%，占第四季度营收的 4%。

数据中心设备（DCE）：下降 6%，占第四季度营收的 1%。

资产负债表

现金与有价证券：第四季度末持有现金和有价证券 2.4 万亿新台币（740 亿美元）。

负债：流动负债增加 1840 亿新台币，主要因应付账款增加 710 亿新台币、应计负债及其他增加 990 亿新台币。

财务比率

应收账款周转天数减少 1 天至 27 天。

库存天数减少 7 天至 80 天，主要因 3 纳米和 5 纳米晶圆出货。

现金流与资本支出（Capex）

第四季度运营现金流约 6200 亿新台币，资本支出 3620 亿新台币（112 亿美元），2024 年第一季度现金股息分配 1040 亿新台币。季度末现金余额增加 2410 亿新台币至 2.1 万亿新台币。

2024 年全年财务状况

营收：以美元计算增长 30% 至 900 亿美元，以新台币计算增长 33.9% 至 2.89 万亿新台币。

全年营收情况

- 3 纳米营收占 2024 年晶圆营收的 18%。

- 5 纳米占 34%，7 纳米占 17%。

- 先进技术占总晶圆营收的 69%，高于 2023 年的 58%。

毛利率：增长 1.7 个百分点至 56.1%，主要因整体产能利用率提高，但 3 纳米技术稀释和电费上涨部分抵消增长。

运营利润率：增长 3.1 个百分点至 45.7%。

每股收益（EPS）与净资产收益率（ROE）：全年 EPS 增长 39.9% 至新台币 45.25 元，ROE 增长 4.1 个百分点至 30.3%。

现金流：资本支出 298 亿美元（9560 亿新台币），运营现金流 1.8 万亿新台币，自由现金流 8700 亿新台币。2024 年支付现金股息 3630 亿新台币，同比增长 24.5%。

2025 年第一季度业绩指引

营收：预计受智能手机季节性影响，但同时 AI 相关需求持续增长部分抵消影响。预计营收在 250 亿至 258 亿美元之间，按中点计算环比下降 5.5%，同比增长 34.7%。

毛利率与运营利润率：基于 1 美元兑 32.8 新台币的汇率假设，毛利率预计在 57% - 59% 之间，运营利润率在 46.5% - 48.5% 之间。

税率：2024 年实际税率为 16.7%，2025 年预计在 16% - 17% 之间。

2025 年全年盈利能力影响因素

积极因素：3 纳米量产的稀释影响预计逐渐降低，2025 年整体利用率预计适度提高。

消极因素：

- 海外晶圆厂量产预计产生 2% - 3% 的利润率稀释影响，2025 年第一季度影响小于 100 个基点，全年影响随日本熊本和美国亚利桑那州晶圆厂量产而增大；

- 通胀成本（包括台湾地区电价上涨）预计 2025 年对毛利率影响至少 1%；

- 2 纳米相关爬坡成本及 5 纳米转 3 纳米产能转换预计对毛利率影响约 1%；

- 汇率因素也可能产生影响。

- 长期来看，排除汇率影响并考虑全球制造布局扩张计划，长期毛利率 53% 及以上仍可实现。

2025 年资本预算与折旧

资本预算：2025 年预计资本预算在 380 亿至 420 亿美元之间，约 70% 用于先进制程技术，10% - 20% 用于特殊技术，10% - 20% 用于先进封装、测试、掩模制造等。

折旧：2025 年折旧费用预计同比高个位数增长，新产生折旧将部分被其他折旧到期抵消。公司在进行资本支出投资未来增长的同时，致力于为股东实现盈利增长，并坚持年度和季度可持续稳定增加每股现金股息。

2.2、Q&A 分析师问答

Q：关于台积电美国未来战略如何，是否会考虑在美国投资最新节点技术？与即将上任的特朗普政府讨论的反馈如何？另外，上次提到不太热衷于接管任何 IDM 晶圆厂，这种想法是否改变，特别是考虑到台积电有潜力成为美国更强有力的本地制造合作伙伴？

A：技术节点方面：并非不想在美国采用与台湾相同的技术，但引入新技术到生产环节时，过程复杂，需靠近研发人员，所以新技术量产初期通常在靠近研发的晶圆厂进行，因此台湾会是首选。

扩张战略方面：海外建厂基于客户需求，若客户需求高，在有必要政府支持的情况下会建更多晶圆厂。与现任及未来政府都有坦诚开放的沟通。

IDM 晶圆厂方面：IDM 厂商是重要客户，台积电战略并非基于 IDM 竞争对手的状况。

Q：毛利率方面，目前毛利率接近 60%，上一周期峰值也在此水平附近，基于对 AI 及非 AI 领域改善的指引，预计周期会更强。那么本周期内毛利率应如何看待？达到 60% 以上是否现实？另外，美国晶圆厂的稀释情况，关键因素是什么？既然良率已接近台湾晶圆厂，是周期时间更长，还是其他成本更高？
A:毛利率方面：有 6 个因素影响盈利能力，每年不同因素作用不同。若利用率极高，如上次周期，达到 60% 以上并非不可能。

美国晶圆厂成本方面：美国晶圆厂成本更高，主要原因包括规模较小、供应链价格较高、生态系统处于早期阶段。未来 5 年，海外晶圆厂每年会带来 2% - 3% 的稀释影响。

Q：台积电更新了长期复合年增长率（CAGR）接近 20%，除了强劲的 AI 需求，对传统应用如 PC 和智能手机增长的看法如何，特别是今年（2025 年）？
A:今年 PC 和智能手机仍将温和增长。但因 AI 因素，智能手机会加入 AI 功能，增加硅含量，缩短更换周期，采用更先进技术，即便单位增长为低个位数，硅含量、更换周期和技术迁移带来的增长也高于调整后的单位增长，PC 同理。

Q：关于 AI 方面，将 HBM 控制器纳入 AI 业务收入定义，能否提供更多 HBM 相关业务机会的最新信息？之前台积电宣布与全球主要内存供应商合作，能否提供合作进展的更多细节？
A：台积电与所有内存供应商合作，因自身芯片或逻辑技术先进，满足客户需求。目前已看到一些产品推出，但大规模量产并对营收有重大贡献可能还需半年时间。

Q：美国似乎对中国 AI 业务出台新限制框架，这对台积电中国业务有何影响，该如何应对？对于一些中高端芯片，如加密货币挖矿、自动驾驶芯片，是否存在云 AI 相关情况，台积电能否继续为中国客户服务？
A：目前初步分析影响不大，可控。客户正在申请特殊许可，相信只要不在 AI 领域（尤其是汽车、工业甚至加密货币挖矿领域），会获得一定许可。

Q：关于 CPO，主要合作伙伴 James Ng（来自台湾）可能与台积电会面以促成供应链。基于近期技术研讨会，已准备好光学引擎，但人才供应链能否助力 CPO 发展？另外，对于台积电代工服务，光网络向 CPO 迁移是否有显著上升空间，因为一些传统产品如光收发器 DSP 可能被替代？
A：台积电正在进行硅光子学研究并取得良好成果，但大规模量产可能还需 1 - 1.5 年，初期结果令客户满意。

Q：关于亚利桑那州项目，Wendell 提到会有更高规模，能否更新第二阶段（P2）进展？另外，美国晶圆定价如何计划，是有美国价格和台湾价格，还是全球统一价格？
A：定价方面：由于地理灵活性价值及美国制造的溢价，美国晶圆价格会稍高，已与客户讨论并达成一致。

项目进展方面：第一座晶圆厂已进入量产，第二座晶圆厂建筑基本完工，开始安装设施，今年将搬入工具，第三座晶圆厂计划不久后启动并会宣布。

Q：高通首席执行官近期为 AI 超大规模数据中心定制硅片规划了庞大市场，未来 2 - 3 年每个客户将有百万个加速集群。台积电对此有何看法，对这种规模的信心如何？
A：不回应具体数字，但无论是 ASIC 还是图形芯片，都需要前沿技术，且都与台积电合作，客户所说的需求是强劲的。

Q：长期毛利率目标未改变感到惊讶，认为台积电价值不止于转嫁成本，需大量研发投入维持领先地位。2022 年提高了毛利率目标，现在价格谈判已完成，为何不提高盈利目标？
A：有 6 个因素影响盈利能力，每年权重不同。今年起海外晶圆厂扩张，未来 5 年每年有 2 - 3 个百分点影响；宏观环境不确定可能影响全球经济和终端市场需求。行业资本密集，需获得健康回报以持续投资支持客户和股东盈利增长。2022 年将长期毛利率提高到 53% 及以上，此后也实现了较高水平，因此认为 53% 及以上仍可实现，并努力追求更高。

Q：台积电积极扩张 CoWoS 产能，但目前应用高度集中于 AI，存在一定波动风险。何时能看到非 AI 应用（如服务器、智能手机等）采用 CoWoS 产能？
A：目前 CoWoS 产能紧张，专注于 AI 需求都难以满足，但其他产品采用这种方法是未来趋势，会在 CPU 和服务器芯片上有所体现。

Q：对于海外（美国和日本）扩张，是否有运营策略减轻海外晶圆厂与台湾晶圆厂的成本差距？如何在保持高良率的同时降低成本？
A：会将台湾的改进复制到美国，但并非每年都一成不变，会持续改进，优化台湾和美国的成本结构，还在尝试新方法以缩小成本差距。

Q：海外晶圆厂 2% - 3% 的利润率稀释，能否进一步细分是可变成本还是固定成本导致，哪部分占比更高？
A：不提供具体细分数据，但两者成本都较高。

Q：能否分享对今年全球半导体收入预测的看法，特别是按应用划分的驱动因素？能否用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标？
A：今年内存业务会较大增长，HBM 增长很快，其他内存因规模尚小暂不评论。已预测 Foundry 2.0 同比增长 10%，可以用 Foundry 2.0 市场增长作为全球半导体（除内存）的代理指标。

Q：关于 CoWoS 和 SOI 产能爬坡，近期市场有很多订单增减的传言，今年情况如何？
A：市场传言不可信，台积电正努力满足客户需求，订单不会削减，而是持续增加，正在努力提高产能。

Q：在 AI 需求方面，是否存在 HBM 比 CoWoS 更能限制需求的情况？

A：虽不知其他供应商情况，但台积电为支持 AI 需求产能紧张，一直在努力与客户合作满足需求。

Q：市场对智能手机客户采用 SOIC 讨论增多，在 PC 或智能手机领域是否有应用转折点，还是仍主要集中在数据中心领域？
A：目前 SOIC 主要仍集中于 AI 应用，PC 或其他领域应用趋势会出现，但不是现在。

Q：关于 2025 年云业务增长情况，从长期看技术有需求潜力，但 2025 - 2026 年可能因宏观支出或供应链挑战存在不确定性。管理层预计今年 AI 相关业务销售翻倍，2025 年增长上行空间和下行空间如何，如何看待今明两年需求情况？中期 40% 是未来几年的长期增长预期，如何看待增长轨迹？今年增长强劲，是否会出现暂时放缓然后再回升的情况？
A：希望有上行空间，团队会努力提供足够产能支持。基于 2024 年高基数，预测未来 5 年复合增长率为 40% 左右，可据此估算。现在讨论 2026 年情况为时尚早。

Q：去年管理层认为到 2025 年年中是边缘 AI 更多内容的转折点，基于目前可见性，今年下半年客户是否会增加边缘 AI 产品？之前提到边缘 AI 可能使芯片尺寸增加 5% - 10%，是一次性增加还是可持续增加？
A：客户开始在设备中加入更多神经处理功能，估计会多使用 5% - 10% 的硅。每年保持 5% - 10% 增长不太可能，随着技术迁移到下一个节点，会带来更换周期缩短，这对台积电有利，整体影响大于 5% 的增长。

Q：观察到先进封装利润率增加，能否告知去年 CoWoS 的贡献，以及今年价值体现后，利润率是否会接近甚至超过平均水平？
A：不细分先进封装不同部分，总体而言，去年先进封装占收入超过 8%，今年将超过 10%。毛利率比以前好，但仍低于公司平均水平。

Q：IDM 越来越依赖台积电，IDM 业务是否仍支撑台积电长期增长？
A：IDM 是重要合作伙伴，希望保持长期合作关系，支撑长期增长。

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