民生证券：“AI+自主可控“仍将是2025年半导体产业的主要投资方向

（原标题：民生证券：“AI+自主可控“仍将是2025年半导体产业的主要投资方向）

民生证券研报指出，半导体，作为现代科技产业的支柱，也是自主可控的基石。其伴随着全球经济的波动往往有一定的周期性。在经历了过去两年的深度回调后，半导体各产业链环节开启渐次复苏。展望后市，综合产业链的高频数据，从销售/价格/库存/供给等多个角度，展示了经济复苏的韧性，叠加政策和AI赋能，半导体各产业链的复苏将陆续体现。从成长的角度来看，“AI+自主可控“仍将是2025年半导体产业的主要投资方向。1）AI方向，“云厂商合作伙伴+端侧落地”将成为2025年AI产业的主要方向。建议关注：寒武纪、海光信息等；2）半导体的核心成长逻辑来自国产化。近年来外部环境对于中国半导体产业限制持续加剧，先进制造、半导体设备及零部件、半导体材料等半导体产业链“卡脖子”核心环节自主可控需求迫切，国产化有望加速推进，尤其在先进制造中持续突破的国产厂商，将会迎来重大发展机遇，看好当前国产化率亟待突破的先进制造、半导体设备等核心板块。建议关注：中芯国际、华虹半导体、北方华创等；3）先进封装同样是2025年具有突出成长性的细分赛道。算力芯片海外代工限制不断升级，AI端侧应用相继落地，2025年有望看到国产先进封装产业链需求弹性。当前算力芯片的COWOS封装+HBM显存已经成为主流方案。COWOS方面，台积电为首的海外龙头厂商把握业内主要客户，国产厂商亦积极建设先进封装产能；HBM方面，3D堆叠封装形式带来全新的封装设备、封装材料需求。建议关注：长电科技、通富微电等。