兴森科技：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关_股票频道

（原标题：兴森科技：FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关）

同花顺（300033）金融研究中心10月09日讯，有投资者向兴森科技（002436）提问， FCBGA载板项目除了相应国家政策引导，在特定领域需要打造全国产化的供应链体系以保障信息安全和数据安全；其次就是下游客户打造安全供应链的内在驱动，目前高端封装基板主要由日韩及中国台湾厂商供应，在行业供不应求的时候，他们都优先保障欧美客户的需求，国内的芯片设计公司和封装厂商会遭遇交期长、价格高、后续技术交流困难等情况，影响自身业务的发展。长期来看，兴森FCBGA项目有望复制PCB产能转移路径吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好！FCBGA封装基板应用于半导体封装环节，其需求与半导体市场规模、产业链配套等息息相关。长期来看，半导体市场和产业迁移以及封装工艺技术的升级迭代，是推动FCBGA封装基板市场格局变化的核心因素，随着上下游产业链建设，半导体行业有望复制PCB产能转移路径。感谢您的关注。