(原标题:阿斯麦 ASML:预计 EUV 出货量与去年相似(FY24Q2 电话会纪要))
阿斯麦(ASML)于北京时间 2024 年 7 月 17 日下午的美股盘前发布了 2024 年第二季度财报(截止 2024 年 6 月)
以下为 阿斯麦 2024 年二季度财报电话会纪要,财报解读请移步《阿斯麦 ASML:期待高落地慢,追不上市场 “AI 梦”》
一、$阿斯麦(ASML.US) 财报核心信息回顾:
二、阿斯麦 ASML 财报电话会详细内容
2.1、高管层陈述核心信息:
1)经营亮点:
① 总体业务情况:
a. 第二季度销售和盈利超出预期,半导体行业整体水平继续改善。AI 驱动大部分行业复苏和增长,预计下半年表现更强劲
b. 逻辑芯片客户消化去年产能增加,预计今年逻辑芯片收入低于去年;存储需求主要由 DRAM 技术节点转变驱动,预计今年存储收入增长
② EUV 业务:
a. 2024 年 EUV 收入预计增长,预计 EUV 系统数量与 2023 年相似、收入来自 1 至 2 个 High-NA 系统
b. Low-NA 系统:继续增加 NXE:3800E 系统生产,预计下半年大部分出货为 NXE:3800E 系统
c. High-NA 系统:本季度交付第二个 High-NA 系统,正在安装中,第一个系统运行鉴定晶圆。实现 8 纳米成像分辨率,High-NA 将实现近 3 倍晶体管密度增加
③ 非 EUV 业务:
a. 2024 年非 EUV 业务预计下降,主要由于浸入系统销售减少。2024 年视为过渡年,继续进行产能提升和技术投资,以准备应对未来需求
2)财务要点:
① Q2 财务表现
a. 净销售额 62 亿欧元,略高于指导预期;净系统销售额 48 亿欧元,其中 EUV 销售 15 亿欧元,非 EUV 销售 33 亿欧元,逻辑芯片占 54%,存储占 46%;安装基础管理销售额 13.8 亿欧元,略高于指导预期
b. 毛利率 51.5%,高于指导预期
c. 研发费用 11 亿欧元,略高于指导预期;销售和行政费用:2.77 亿欧元,略低于指导预期
d. 净收入 16 亿欧元,占总净销售额的 25.3%,每股收益 4.01 欧元
e. 现金及短期投资 50 亿欧元;自由现金流 3.86 亿欧元,较上季度有所改善
f. 净系统预定金额 56 亿欧元,其中 EUV 预定 25 亿欧元、非 EUV31 亿欧元;逻辑芯片占 73%、存储占 27%
g. 积压订单 390 亿欧元
② Q3 预期
a. 净销售额 67 亿至 73 亿欧元
b. 安装基础管理销售额约 14 亿欧元
c. 毛利率 50% 至 51%
d. 研发费用约 11 亿欧元
e. 销售和行政费用约 2.95 亿欧元
f. 有效税率约 16% 至 17%
3)长期展望
① 市场驱动因素:能源转型、电气化和 AI 等长期增长驱动因素仍然稳固。光刻和未来技术节点增加,驱动先进和成熟节点需求
② 战略规划:预计 2025 年为周期性上升期,新晶圆厂建设将支持长期增长;保持对未来的关注并在准备长期增长时建立产能
2.2、Q&A 分析师问答
Q: ,关于 EUV 预订金额 25 亿欧元的订单,是否有来自代工客户的 2 纳米订单,这些订单是否会在第二或第三季度预计?预订中是否包含 High-NA 订单?基于预订的动量和积压,您如何看待 2025 年的收入,是否可能接近 300 亿到 400 亿欧元的高端?
A: 73% 的预订与逻辑相关,因此可以合理地假设代工业务中的 2 纳米订单已经在预订中。然而,本季度没有 High-NA 预订,所有 EUV 预订均为 Low-NA。关于 2025 年,我们的信息非常一致,预计收入在 300 亿至 400 亿欧元之间,并且这个范围的下限不是低点。上个季度我们提供了一些信息,说明在 2025 年初完全预订所需的中点,并显示我们正顺利进行。
在 2024 年 11 月的资本市场日上,我们将更具体地说明我们对 2025 年的预期,并缩小指导范围。在此之前,我们不会提供更具体的信息。
Q: 显然,有文章提到美国政府正在考虑对中国出口实施严格的贸易限制。考虑到你们对中国有相当高的曝光率,这可能会对 ASML 产生多严重的影响?能否提供一些相关信息?
A: 首先,我们不评论谣言,关于这个话题有很多谣言,所以我们不会在这个话题上发表评论。我们过去曾就中国市场进行过讨论。我们在 2022 年 11 月的资本市场日上定义了成熟半导体市场的机会,并仍然认为这是一个重要的机会。
在 2023 年和 2024 年,中国在这个市场上进行了大量投资,因此我们的中国收入很高。展望未来,我们仍然相信这个市场是需要的,因此这些产能将来自某个地方。我们的立场是,我们总是关注终端市场的需求,而不是产能的生产地。
Q: 你们今天确认逻辑客户在本季度订购了 2 纳米订单,但显然,对于这样一个大的节点,人们会期望看到更多的订单流入。是否可以合理地假设在未来几个季度会有更多的 EUV 订单?
A: 如果你看一下订单,我们看到代工业务有一个健康的开始。这是一个健康的开始。显然,这不是你为这个节点所需的全部产能,但这是非常合理的。这个客户将逐步提升,你会看到额外的订单逐步进来。
Q: 你提到 AI 正在推动行业的复苏增长。你能分解一下具体是什么在推动 ASML 的发展吗?在多大程度上你认为光刻需求是由高带宽内存、数据中心处理或边缘 AI 驱动的?是否有任何领域出乎意料地表现强劲?
A: 我们一致认为 AI 目前正在推动复苏的最大部分。这对逻辑和内存都是如此。高带宽内存驱动更多的晶圆需求,因为这些产品上看到了更高密度的 DRAM。我们预计这种积极影响将在 2025 年持续到 2026 年,逻辑和内存都是如此。有些其他领域在恢复方面可能有些落后,所以很多今天的产能,逻辑或 DRAM 产能将用于 AI 产品。当其他领域恢复时,我们也预计可能需要一些产能。这也是我们认为 2025 年将是一个强劲年份的原因之一。AI 和总体复苏的基本面是强劲的,但确切的速度我们不完全清楚。
Q: 关于领先的 2 纳米技术的提升速度,是否有迹象表明客户已经完全进入提升阶段,或者一切是否按计划进行?
A: 代工客户已表示将在 2025 年下半年进行 2 纳米技术的提升。目前的进展与我们公开听到的消息一致
Q: 关于 DRAM 采用更多 EUV 层以及 High-NA EUV 的前景,未来几代的层数变化趋势如何?是否会持续增长还是逐渐放缓?
A: 在 DRAM 领域,每个节点上 EUV 的使用量持续增加,这一趋势在可预见的未来将继续。虽然预测尚未定义的节点或技术具有挑战性,但总体逻辑依然有效。目前,所有 DRAM 客户均已采用 EUV 技术进行生产,最近最后一位客户也公开了这一点。
关于 High-NA EUV,我们预计在 2025 年至 2026 年期间会有更多应用。客户在我们的实验室中测试 High-NA 工具,验证其在性能和成本节约方面的潜力。因此,我们相信在 2025 年和 2026 年 High-NA 将被更多应用于 DRAM 生产。
Q: 关于中国的问题,未来是否可以完全不使用美国知识产权制造深紫外工具?目前你们所有的深紫外工具是否都使用了美国技术?
A: 这是一个非常假设性的问题。目前我们在美国有大量业务,因此也使用了大量美国技术。关于是否可以在没有美国技术的情况下进行生产,我们认为尽可能保持生态系统的完整性对行业有益,这是我们与所有利益相关者讨论的话题。
Q: 如果以 25 亿欧元的 EUV 订单和 390 亿欧元的积压订单为例,似乎你们仍需预订 32 台 EUV 工具才能达到明年的指导范围中点。根据你们的订单积压情况良好,但主要由深紫外驱动,是否意味着今年下半年需要预订约 70 亿欧元的 EUV 订单,而上半年仅有 33 亿欧元?这种计算是否正确?
A: 我们之前提供的计算仍然有效,我们正在顺利进行以实现目标,并且已给出 2025 年的收入范围。你现在关注的是收入的一个具体元素,但我们对整体收入的计算仍然有效,深入到具体组件中不会增加新的内容。我相信我们正顺利实现之前讨论的目标和范围。因此,目前不想在任何组件上做更具体的说明。我们将在即将举行的资本市场日上更加具体地说明我们对 2025 年的看法。
Q: 您谈到增加产能或至少为提升做准备。这是否意味着您计划增加产能,进行更多投资,可能开设新工厂?另外,您对 EUV High-NA 的反应非常积极,能否澄清一下您所说的为提升做准备是什么意思?
A: 当我们谈到增加产能时,是指全面增加产能。这与我们过去谈到的产能扩展计划有关,即努力实现 600 台 DUV 和 90 台 EUV 的产能。此外,我们也在扩大 High-NA 工具的产能,目标是在中期实现 20 台 High-NA 工具的产能。因此,增加产能和提升产能是全面的,包括上述的深紫外和 EUV 工具。
Q: 您能否澄清一下 High-NA 工具的 ASP 情况?
A: 我们之前提到,High-NA 工具的 ASP 在 3.5 亿欧元以上。这是我们为客户订购的 High-NA EUV(EXE:5200)设定的平均销售价格。
Q: 关于中国的服务活动,有文章提到你们去年能够出货的高端浸没工具,如 NXT:2000 和 2050 型号,但自今年上半年以来你们无法再出货。你们是否仍在为这些工具提供服务?能否澄清一下?
A: 我们遵守所有适用的出口管制法律法规,包括美国和荷兰的规则。对于某些工厂,限制更多,但总体上我们仍然可以在客户的工厂中操作我们的工具。因此,我们仍在客户的工厂中提供服务。不过,对于某些工厂,限制更严格,特别是涉及到零部件的发送或技术的使用,如手册等。尽管如此,我们仍然能够继续为客户的工厂提供服务。我们已经在这种情况下运行了几个月,完全理解新的规定并相应调整了服务和行动。
Q:你提到正在建设的新工厂,其中一些得到了资金或其他司法管辖区的支持。这些工厂计划在 2025 年和之后接收工具。考虑到建设需要时间,目前还没有很多准备好接收实际洁净室设备。这些将在 2025 年和 2026 年及以后如何分阶段进行?
A: 大部分影响将在 2025 年之后。因此,明年的影响有限。你们都知道美国、欧洲和日本的主要公告,这些工厂将在 2026 年之后开始运营。这也是我们为此准备产能的原因。我们在准备产能时会考虑到工厂和供应商的交货时间,以满足 2025 年之后的市场需求。我们对市场的长期观点非常有信心,因为这些项目即将到来。预计在第一波投资之后会有更多的政府资助,越来越多的人希望真正投资这个业务,所以我们预计这种趋势不会放缓。
补充一点,许多新工厂正在建设,并不是所有的工厂都与 CHIPS 法案资金相关。我们预计 2025 年超过一半的出货量将用于新工厂,包括在台湾建设的新工厂。CHIPS 法案的影响应在那一年之后体现。
Q: 关于下半年的收入。根据你们对第三季度的指导和全年预期,第四季度预计将加速增长。你能否提供一些关于订单时机的细节?这是否仅是典型的第三季度和第四季度出货时机差异导致的?
A: 我们确实在积累动量,这是预期中的,因为我们预计 2025 年是增长年。2024 年各个季度都在积累动量。我们一直在增加产能,因此能够满足需求的增长。此外,我们还积累了一些递延收入,预计将在下半年产生约 10 亿欧元的影响,这主要来自已经出货但尚未确认收入的系统。我们不再计划在今年年底前快速出货,这带来了一些顺风。此外,还有一些 3800 工具和 High-NA 工具正在运输中,将在客户现场接受后确认收入。因此,随着产能和需求的积累,我们预计第四季度收入将超过 90 亿欧元。
Q: 关于 High-NA DRAM 客户,你提到 2025 年和 2026 年的插入时间框架,显然这些工具的交货时间很长。听起来客户现在在你的实验室中。关于开发工具或生产工具的时间和未来工具或层数的规模有什么预期?
A: 我们在 High-NA 方面有很好的积压,所有 EUV 客户都订购了这些系统,并已开始交付。这与一些插入机会及时对齐。实验室中的数据对客户非常有帮助,使他们能够在插入前获得第一手数据。在 High-NA 技术上,最初的数据对理解技术的价值至关重要。目前曝光的晶圆已经为客户提供了非常有价值的信息,用于优化不确定性场景并理解 High-NA 的价值。我们目前看到的数据符合客户的预期,这非常令人兴奋。
Q: 过去三个月中客户对话的变化情况如何?尤其是代工和逻辑方面,特别是你们对下半年更为乐观的出货展望。
A: 总体而言,客户对话没有大的变化。我们与客户的讨论非常一致,主要集中在 AI 相关内容。整体上,对市场的看法与上季度类似。最大的不同在于某些细分市场的预订方面取得了进展,这也是上季度我们收到的一个大问题。但总体而言,我们对市场的看法没有改变,讨论非常一致。
关于浸没技术,预计将继续强劲。尽管在总体组合中,我们预计下半年干式技术的比重将更大,在深紫外方面,干式技术的成分将比上半年更显著。但总体上,浸没技术在下半年也将继续强劲。
Q: 关于 3800 工具,你提到今年下半年大部分出货将是 3800。对下半年和 2025 年全年毛利率和 ASP 的影响如何?
A: 今年下半年大部分 EUV 工具将是 3800。初始的 3800 还未达到完整配置,我们将逐步将其提升到 220 片每小时的完整规格。这意味着并非所有下半年出货的 3800 工具都能享受更高的 ASP,因为某些收入将在工具升级到高规格后才会确认。因此,下半年我们不会完全受益于 3800 的强劲定价,但这确实会有所帮助,2025 年影响会更大,因为那时 3800 的比重将更大,所有工具基本上都将达到最终规格。此外,我们还将在 2024 年出货的工具上确认递延收入。
关于下半年的毛利率,主要有几个因素。正面的因素是我们在 2024 年下半年将有更高的出货量,这对毛利率有积极影响。稍微负面的因素是下半年 DUV 中干式技术的比重将更大,这对毛利率有一些拖累。我们还将在下半年首次确认 High-NA 工具的收入,尽管这对整体有好处,但因其毛利率较低,对毛利率会有一些负面影响。因此,我们预计下半年的毛利率会略低于上半年。
Q: 关于 High-NA,你们与一个历史上对这项技术有些犹豫的客户的对话进展如何?他们最近访问了你们在 Veldhoven 的实验室,反馈如何?你认为他们的需求和你们的提供之间的差距如何?
A: 我们从未将任何客户定义为对 High-NA 犹豫。数据生成对客户非常有帮助,因为他们可以看到数据,并用于与其客户讨论 High-NA 的价值。客户愿意为研发投入大量资金,甚至预付款购买这些系统,这显示了他们对技术的信任。讨论变得更加具体,我们需要几个月时间来基于数据对 High-NA 的未来使用进行更好的了解。
Q: 如果 AI、PC 和智能手机的更新周期推动这些市场在 2025 年或 2026 年达到高个位数的增长,你认为 DRAM、NAND 和逻辑中是否有足够的产能来满足这种潜在的销量增长?
A: 这是一个很难回答的问题。我们看到 AI 推动了许多公司在超级计算机上的重大投资,但 AI 终端产品的出现仍然有限。目前,AI 上的收入不多,更多是投资,这些投资需要大量的产能。客户也在宣布更多的产能建设,预计在 2028 年前完成。随着其他应用恢复,重新分配给高带宽内存(HBM)的产能可能变得更加困难。总体上,我们预计随着其他市场的恢复,会有更多产能需求,尤其是 DRAM。具体的速度仍然有很多不确定性,因此我们对 2025 年的看法保持坚定但谨慎。
Q: 你们能否提供关于国内中国需求在积压订单中所占比例的概念,以便了解它对明年收入的贡献程度?
A: 我们的积压订单中,中国的份额略高于 20%,目前这一比例仍然有效。
Q: 能否告知美国政府理想情况下希望你们向中国出货的情况,与目前的出货情况有何不同?
A: 我们不会增加现有谣言的内容。这是政府之间的谈判,公司不在谈判桌上。我们遵守允许的规定,不会猜测各政府可能希望在规则中看到什么。我不认为这会增加任何明确性。我们关注全球对晶圆的需求,无论这些晶圆是在 X 国还是 Y 国生产,这对我们来说并不重要。这一点在看待模型时非常重要。我们的模型没有特定的中国元素,而是基于全球对晶圆需求的增长计算的。
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