3440亿大基金三期震撼登场，六大行集体出手，半导体产业迎来史上最强助力！

（原标题：3440亿大基金三期震撼登场，六大行集体出手，半导体产业迎来史上最强助力！）

国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称"大基金三期"）于5月24日正式注册成立，注册资本高达3440亿元人民币，超过前两期基金总和。这一消息迅速引爆资本市场，A股半导体板块应声上涨。大基金三期的设立，标志着国家对集成电路产业的支持进入新的高度，将为我国半导体产业发展注入强劲动力。

国家力量持续发力，助推产业链国产化

自2014年6月《国家集成电路产业发展推进纲要》发布以来，国家大基金已先后三次出手。一期基金成立于2014年9月，注册资本987.2亿元；二期基金成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元。而此次设立的三期基金，注册资本更是达到了3440亿元的天量。国家持续不断地加大投入，彰显了以产业投资基金方式支持半导体产业发展的决心。

大基金的设立，旨在通过市场化、专业化运作，推动资源配置依据市场规则，实现效益最大化和效率最优化。业内人士分析认为，大基金三期将重点聚焦于先进制造和配套的设备、材料、零部件、EDA、IP等供应链环节，着力解决制约我国半导体产业发展的"卡脖子"问题，推动产业链国产化进程。

六大行集体出手，金融资本竞相布局

大基金三期吸引了众多金融机构的目光。工商银行、农业银行、建设银行、中国银行、交通银行、邮储银行等六大行相继宣布参与出资，合计出资比例高达33.14%。金融资本竞相布局半导体产业，反映了各大机构对该领域广阔前景的看好。

除银行外，大基金三期的出资方还包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司等，资金来源丰富且雄厚。业内人士指出，大基金将充分发挥产融结合优势，撬动更多社会资本投入半导体产业，为行业发展提供源源不断的资金支持。

国家大基金三期的成立，是我国半导体产业发展的又一里程碑。在政策引导和资金助推下，预计我国集成电路产业将迎来新一轮快速发展期。国产芯片有望在更多领域实现突破，为构建自主可控、安全可靠的产业体系奠定坚实基础。

本文源自：金融界

作者：小峰