[路演]江波龙：自有产品阵列完备 产业链布局向上下游延伸

（原标题：[路演]江波龙：自有产品阵列完备 产业链布局向上下游延伸）

4月22日，深圳市江波龙电子股份有限公司（301308.SZ）2023年度暨2024年一季度业绩发布会在全景路演举行。公司董事长、总经理兼CEO蔡华波，董事、副总经理兼COO王景阳，董事、副总经理、财务负责人兼CFO朱宇，独立董事唐忠诚及副总经理、董事会秘书许刚翎出席此次业绩发布会，对公司2023年度暨2024年一季度业绩和经营情况进行全面解读，同时展望公司未来的发展前景。

许刚翎在介绍公司业务发展情况中表示，作为聚焦全球行业应用及消费市场的综合型半导体存储品牌企业，江波龙在行业中已经深耕25年，一直以来致力于Flash和DRAM存储器的研发、设计、生产和销售，是国家级专精特新“小巨人”企业，信创工委会内存工作组副组长单位、信创工委会硬盘工作组副组长单位。截至去年年底，江波龙已经有近千人的研发团队，拥有专利533项，其中发明专利达到215项，集成电路布图设计6项；嵌入式存储产品、固态硬盘产品和移动存储产品等主流大容量存储器产品中，公司均在全球保持排名领先。

经过多年的发展，江波龙的产品从芯片到存储器已经形成了自有的产品阵列。同时，公司目前在产业链的位置已经由传统的产业链中下游的模组厂的位置开始不断的向上下游延伸，围绕着上游的主控芯片、封测、小容量存储芯片的业务均有所建树；在产业链中下游，已经能够把自有主控芯片以及封测能力的优势，与传统的存储器产品进行有机的结合，应用到广阔而复杂的各类不同的应用场景中，如智能终端、电脑服务器、摄影监控、可穿戴设备、汽车电子、商用专业设备、AI机器人以及网络通信等各种不同的应用领域。

据了解，江波龙主营业务为半导体存储应用的研发设计、封装测试和生产制造与销售，公司聚焦于存储产品应用，形成存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。（全景网）