微见智能完成近亿元A+轮融资深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发_股票频道

（原标题：微见智能完成近亿元A+轮融资深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发）

智通财经APP获悉，据36氪报道，近日，高精度固晶设备厂商微见智能封装技术（深圳）有限公司（下称：微见智能）完成近亿元A+轮融资，由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

据公开资料显示，微见智能成立于2019年，是一家半导体封装设备企业，深耕高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产。据了解，微见智能的研发团队已经掌握了高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。