科通技术冲击创业板，聚焦芯片应用设计和分销服务，毛利率较低

（原标题：科通技术冲击创业板，聚焦芯片应用设计和分销服务，毛利率较低）

近日，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）更新了首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿），保荐人为华泰联合证券。

科通技术是一家芯片应用设计和分销服务商。公司与全球80余家领先的芯片原厂紧密合作，覆盖全球主要高端芯片厂商以及众多国内芯片厂商，已获得 Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip （微芯）、Skyworks（思佳讯）、AMD（超威半导体）、ST（意法半导体）等国际知名原厂以及瑞芯微、全志科技、兆易创新等国内知名原厂的产品线授权，为上述原厂提供向下游拓展市场的芯片应用设计及分销服务。

截至招股说明书签署日，Alphalink Global Limited 直接持有发行人 7,029.6509 万股股份，占发行人总股本的 66.8393%，为公司的控股股东。发行人实际控制人为康敬伟，截至 2023年3月31日，康敬伟通过 Envision Global Investments Limited 持有硬蛋创新 46.63%股份，直接持有硬蛋创新0.13%股份，合计可控制硬蛋创新46.76%股份，且康敬伟担任硬蛋创新的董事会主席兼首席执行官。

股权结构图，图片来源：招股书

本次IPO拟募资20.49亿元，主要用于扩充分销产品线项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

募资使用情况，图片来源：招股书

报告期各期，科通技术的营业收入分别为42.21亿元、76.21亿元、80.74亿元，净利润分别为 1.59亿元、3.13亿元、3.09亿元。

基本面情况，图片来源：招股书

报告期内，科通技术的综合毛利率分别为 9.14%、7.71%、7.78%，毛利率相对较低，主要原因系所处的芯片分销行业整体毛利率水平较低。

主营业务收入构成，图片来源：招股书

报告期各期，按照含返利的目录采购价格口径，公司向第一大供应商 Xilinx（赛灵思）采购金额占比均超七成，采购占比较高。

事实上，公司电子元器件的销售、采购涉及外汇收支，币种包括美元、港币等。公司 为规避汇率风险，尽可能匹配采购付款与销售回款的币种。报告期各期，公司汇兑损失分别为 1921.80 万元、1594.45万元和-6024.94 万元。受国内外宏观经济政策变动等因素影响，近年来我国汇率波动幅度较大，具有一定的不确定性。

报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-1.63亿元、 -2.4亿元和-1.48亿元。公司的上游是知名的电子元器件制造商，其议价能力较强、付款要求高。公司下游客户主要为大消费、工业基建等领域的产品制造商，其信用状况良好、合作历史较长，通常给与较长账期，发行人采购付款周期要短于货款的回收周期。因此在报告期内发行人业务规模快速拓展的情况下，存在一定的经营活动现金流缺口。