5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”完成近亿元Pre-A+轮融资_股票频道

（原标题：5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”完成近亿元Pre-A+轮融资）

智通财经APP获悉，据投资界报道，5G工业物联及车联网芯片厂商“必博半导体”继此前完成的数亿元的Pre-A轮融资后，又完成由赛富基金领投、成都高新策源、天堂硅谷等多家专业投资机构跟投的近亿元Pre-A+轮融资。本次融资将进一步构建完善海内外5G通信物联网及车联网端侧生态链的构建及产品拓展。

据公开资料显示，必博半导体由具备国际头部通信IC设计公司和国内拔尖的通信IC设计公司数十年研发经验、实现数亿套年出货量移动终端IC产品、十多年一直密切合作的海内外成建制研发团队，完整覆盖通信基带算法、SoC架构、软件平台、RFIC等。